扩晶机（Wafer Expander / Die Expander）是半导体封装工艺中的关键设备，主要用于解决切割后的晶圆（贴覆在蓝膜上）因切割应力导致的芯片（Die）间距过小问题。其核心工作原理是利用‌热膨胀物理效应‌和‌机械拉伸‌的组合，‌精确可控地增大芯片之间的间隙‌，为后续的芯片检测、分选和拾取创造有利条件。图片来源于网络 ...

半导体封测设备：芯片制造的“最后一公里”技术解析 一、行业概述半导体封测（封装与测试）是芯片制造的最终环节，占半导体设备市场约15%的份额‌。其主要作用是将晶圆切割后的裸片进行保护性封装，并通过测试确保芯片的功能及可靠性。随着集成电路向高密度、高集成化发展，封测设备的技术迭代已成为延续摩尔定律的重要支撑 ...