2026年1月9日全球半导体行业动态汇总

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今天全球半导体行业关键动态：
一、高通重返三星，2nm芯片合作曝光
高通CEO Cristiano Amon在CES 2026上宣布，公司已开始与三星电子就2纳米（2nm）芯片代工展开正式讨论，标志着高通重新启用“双供应商”策略，结束过去几年对台积电（TSMC）近乎独家的依赖。此次合作的核心是三星的Gate-All-Around（GAA）晶体管架构，基于该工艺的新一代平台——普遍认为是Snapdragon 8 Elite Gen 5——设计已经完成，预计将在不久后投入商用。
二、北京榜样郭虎：让中国高端智造拥有中国“芯”
郭虎在创业时给公司起名“炎黄子孙，造‘中国芯’”，表达了对国产芯片的自豪感。H200芯片的算力约为特供版H20的6倍，可支持千亿参数大模型训练，短期内缓解部分企业算力缺口，但相比英伟达最新Blackwell架构仍有代际差距（性能落后约18个月），且被明确排除在出口许可外。国产替代进展显著，华为昇腾910B性能已接近H200，寒武纪、摩尔线程等国产芯片在特定场景具备竞争力，2025年国产AI芯片市占率超40%，削弱H200不可替代性。
三、AI技术出口审查重塑全球科技竞争规则
AI技术出口审查正通过中美两国的政策博弈重塑全球科技竞争规则，核心在于将技术主权视为国家战略资产，并形成“穿透式监管”范式。技术主权界定从属地管辖到“技术国籍”原则审查穿透企业身份伪装，企业通过迁册（如“新加坡洗白”）规避监管的模式失效。典型案例Meta收购Manus被中国商务部审查，因其核心算法在中国境内研发，即使注册地变更仍被认定为“技术出口”，需经许可。
四、现代汽车量产用于自主机器人的AI芯片
现代汽车集团已开始批量生产一种设备上人工智能（AI）芯片，该芯片使机器人能够在没有外部网络连接的情况下自主运行。这款名为Edge Brain的芯片于当地时间周四在拉斯维加斯举行的CES展上发布，是现代汽车集团的机器人实验室与人工智能芯片公司DeepX之间为期三年战略合作的成果。其功耗低于5瓦，无需依赖云端或网络连接，即可直接在机器人上实现实时感知和自主决策。
五、SK海力士将在CES首次亮相下一代HBM产品
SK海力士宣布，公司将于当地时间1月6日至9日，在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆，并集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。本次展会上，公司将首次亮相下一代HBM产品“16层48GB HBM4”，此外，还将展出12层36GB HBM3E产品，并同步展出搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块。
六、高通推出全套机器人技术
在CES展会上，高通科技公司推出了下一代机器人综合架构，集成了硬件、软件和复合人工智能。高通科技还发布了其最新的高性能机器人处理器，面向工业AMR和先进的全尺寸人形机器人——高通龙翼™IQ10系列。这款高性能处理器专为工业自主移动机器人（AMR）和全尺寸人形机器人设计，整合了边缘计算、边缘AI、混合关键系统和机器学习运营等技术，提供高能效的“机器人大脑”能力。
七、AMD推出下一代新品
AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。
八、国产AI芯片公司太初元碁获评国家高新技术企业
太初（无锡）电子科技有限公司（又称“太初元碁”）经江苏省认定机构2025年认定报备，通过2025年第二批高新技术企业遴选，成功跻身国家级高新技术企业。此前，太初元碁已获评第七批国家级专精特新“小巨人”。
九、蔚来李斌：2026年汽车行业最大的成本压力是内存涨价
腾讯自选股数据显示，1月5日美股半导体指数ETF（SOXX.US）收盘价格为318.06美元，涨幅为1.39%，总成交量达792.32万股。蔚来李斌表示，2026年汽车行业最大的成本压力是内存涨价。