2025年5月12日全球半导体行业资讯的要点汇总

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以下是2025年5月12日全球半导体行业资讯的要点汇总：
一、产能与投资动态

• ‌台积电‌计划将对美投资扩大至1,650亿美元，预计最快2030年实现先进制程量产。
• ‌苹果‌宣布2025年将在美国采购超过190亿颗芯片，并加速推进印度iPhone制造计划。
• ‌中微半导体‌注册资本由10亿增至40亿元，增幅达300%。
  

二、技术与研发进展

• ‌新型3D X-DRAM技术‌亮相，目标将DRAM位元容量提升10倍。
• ‌上海光机所‌在EUV光刻技术领域取得突破，有望缓解高端芯片制造被“卡脖子”问题。
  

三、企业与市场动向

• ‌寒武纪‌拟通过定增募资49.8亿元，用于大模型芯片平台项目研发。
• ‌浙江星耀半导体‌完成对韩国威盛旗下天津封测工厂的收购，强化封测领域布局。
• ‌印度‌两个半导体项目（包括Zoho的7亿美元晶圆厂计划）因政策及资金问题宣告放弃。
  

四、产业链与政策

• ‌中国电科第四十八研究所‌半导体装备创新大楼正式启用，建筑面积超4万平方米。
• ‌美国‌拟对半导体加征最高100%关税，可能以晶圆制造地作为征税依据。
  

五、行业趋势分析

• ‌Gartner预测‌，2025年全球芯片市场规模将达6970亿美元，同比增长11.2%。
• ‌液冷散热技术‌在AI服务器领域渗透率预计2025年超20%，受益于英伟达Blackwell平台升级。