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国产抛光液根据应用领域和技术特性可分为以下几类:
🖥️ 一、半导体CMP抛光液(核心领域)- 铜/钨/介质抛光液
- 安集科技:国内龙头,覆盖铜/钨/介电材料抛光液,市占率23%,7nm产品进入台积电供应链,28nm以下制程纯度达99.99995%。
- 鼎龙股份:抛光垫市占率近30%,同步量产抛光液并实现研磨粒子自给,覆盖近40种制程。
- 碳化硅抛光液
- 金太阳:纳米绒面抛光垫市占率超30%,碳化硅抛光液MRR达1.2μm/min,Ra<0.15nm,供货士兰微、通富微电。
- 先进封装及HBM专用
- 三超新材:独家量产CMP Disk用于HBM封装,单片价值800美元,提升层间平整度至<0.5nm。
🔍 二、精密光学与玻璃抛光液- 氧化铈基抛光液
- 用于镜头、光纤端面等,纳米二氧化铈抛光液可减少玻璃表面固化残留。
- 氧化铝基抛光液
- 磷化铟(InP)等半导体材料抛光,如KND-LP30型号,支持低压力抛光(0.02–0.08MPa)。
📱 三、3C电子金属抛光液- 吉致电子:专攻手机边框镜面抛光,不锈钢/钛合金/铝合金定制配方,实现Ra≤0.01μm表面精度,供货华为、苹果。
🏗️ 四、工业通用抛光液- 地坪抛光液:混凝土密封固化剂,如DFJX品牌浓缩防滑型。
- 金相研磨抛光液:艾普(aipli)金刚石喷雾抛光剂,用于金属材料表面处理。
📊 五、行业现状与国产化进展- 市场规模:2024年中国CMP抛光液市场规模85亿元,年增速15%118;中高端产品国产化率约18%-30%,7nm以下制程仍依赖进口。
- 技术突破:安集科技自研氧化铈磨料、鼎龙股份实现研磨粒子国产化(PDI<1.05)。
- 政策驱动:国家集成电路产业政策推动2030年关键技术达到国际先进水平。
🔝 六、重点企业布局| 企业 | 核心技术/产品 | 客户/进展 | | 安集科技 | 铜/钨抛光液、氧化铈磨料 | 中芯国际、台积电7nm认证 | | 鼎龙股份 | 抛光垫+抛光液一体化、光刻胶 | 长江存储、中芯国际认证 | | 金太阳 | 碳化硅抛光液、纳米绒面抛光垫 | 士兰微、通富微电 | | 康达新材 | 收购东莞锡华切入抛光液 | 产品测试阶段 |
国产替代加速因素:2025年7月日本AGC断供事件推动国内供应链替代需求,安集科技、鼎龙股份产能利用率超90%,2025年新产能释放将支撑份额提升。
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