2025年8月30日全球半导体行业最新动态

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2025年8月30日全球半导体行业最新动态聚焦于技术突破、企业合作及市场趋势，以下是关键要点：
一、技术研发与产线进展

• ‌三安光电8英寸碳化硅产线通线‌：8月27日，三安光电宣布湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线正式通线，加速第三代半导体材料产业化。
• ‌Resonac日本SiC项目开工‌：Resonac（原昭和电工）在山形县东根市启动功率半导体用碳化硅衬底及外延项目，预计2025年第三季度竣工，目标2027年量产。
  

二、企业合作与资本动态

• ‌芯原股份拟收购芯来股权‌：8月28日公告显示，芯原股份计划以发行股份及支付现金方式收购RISC-V企业芯来智融半导体科技股权，并募集配套资金。
• ‌华海清科拟赴港上市‌：8月28日晚间，华海清科宣布筹划发行H股并在港交所主板上市，同时公布半年度报告。
  

三、市场表现与行业趋势

• ‌NAND Flash市场增长‌：2025年第二季全球NAND Flash营收环比增长超20%，SK Group市占率跃升至21%，减产策略缓解供需失衡。
• ‌半导体设备投资逆势增长‌：2025年上半年中国半导体设备投资额同比增长53.4%，成为产业链唯一正增长环节，本土厂商在刻蚀、沉积领域市占率显著提升。
  

四、财务与产能亮点

• ‌甬矽电子净利润大增‌：上半年净利润同比增长150.45%，营收达20.10亿元。
• ‌天科合达启动设备基地‌：投资5.2亿元建设碳化硅单晶生长炉及高温CVD设备产线，预计2026年初投产。