2025年9月20日半导体行业动态汇总

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一、市场行情与供需动态

• 存储芯片持续涨价
  NAND与DRAM价格自2025年2月起累计涨幅达20%-22%，部分产品涨幅高达170%，主要受AI服务器需求激增及韩国厂商减产预期推动。8月模组价格小幅回落，但9月预计延续上涨趋势，企业级存储需求尤为旺盛。
  
• AI算力链加速上行
  中信证券指出，AI算力相关（算力芯片、PCB、电源、存储等）需求强劲，海外与国产算力链同步增长。AI服务器单机价值为普通服务器10倍以上，2027年市场规模或超传统服务器。甲骨文“Stargate项目”单数据中心需28k台GB200 NVL72服务器，云厂商2026年资本支出预计同比增31%。
  
  

二、技术进展与产能分配

• 先进封装突破
  台积电CoWoS产能2026年维持93k/月，英伟达独占56%份额（595k片）。共封装光学（CPO）技术将于2026下半年量产，与Ayar Labs合作的COUPE技术同步推进。
  
• 国产化进程加速
  华为在全联接大会上公布昇腾AI芯片、超节点集群及新型存储规划，磁电存储融合SSD与磁带优势，加速国产存储生态构建。半导体设备国产化政策持续加码，涵盖财税优惠、研发补贴等支持体系。
  
  

三、政策与资本动向

• 美联储降息影响
  9月17日美联储年内首次降息25个基点，释放流动性或利好半导体等科技板块投资。
  
• 行业并购整合
  存储订单底部回升，半导体设备链并购趋势明确，公募基金电子行业持仓中半导体占比居首（约4455亿元）。
  
  

四、风险提示

• 短期需关注9月初板块调整压力，若宏观环境（如降息、海外AI进展）超预期，仍存上涨空间。
  
• 联发科谷歌TPU v8量产延迟至2026年末，世芯电子AWS Trainium3份额或下滑，需警惕供应链风险。