2025年10月07日全球半导体行业动态汇总

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2025年10月07日全球半导体行业动态汇总
1. ‌国产半导体技术突破‌

• ‌微导纳米‌成功研发国内首台量产型High-k ALD设备，攻克高介电常数栅氧层薄膜工艺难题，推动集成电路制造前道生产线国产化。
• ‌英唐智控‌自主研发的MEMS微振镜技术实现突破，核心参数比肩国际水准，已应用于激光雷达、AR/VR等领域，年产能达KK级。
• ‌天承科技‌在半导体封装领域取得进展，其RDL、Bumping、TSV等电镀添加剂性能达国际先进水平，并布局TGV金属化技术。
  

2. ‌市场与投资动态‌

• ‌中芯国际‌股价近两年涨幅超230%，市场对其未来2年收入增速预期提升至73.2%，反映国产半导体制造能力提升的乐观预期。
• ‌AI需求驱动‌半导体行业增长，花旗预测2025年全球半导体销售额将达7310亿美元，AI相关占比升至27%，但增长主要由价格驱动。
  

3. ‌技术趋势与产能布局‌

• ‌2nm工艺进展‌：台积电、三星计划2025年下半年量产2nm工艺，英特尔18A（1.8nm）制程也将于2025年量产。
• ‌HBM4加速迭代‌：SK海力士和三星计划2025年下半年量产HBM4，采用台积电3nm制程，堆栈层数增至16层。
• ‌先进封装扩产‌：台积电CoWoS产能持续扩充，长电科技、通富微电等企业2025年将新增车规级及高端封测产能。
  

4. ‌政策与产业链支持‌

• 中国功率半导体政策聚焦14纳米以下制程设备研发，预计2025年高端化学机械抛光设备国产化率突破50%。
• 第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）及先进封装技术（如晶圆级封装）成为新增长点。
  

5. ‌全球市场预测‌

• WSTS预计2025年全球半导体市场增长11.2%至6972亿美元，AI和汽车电子为主要驱动力。
  

（注：动态综合自当日高可信度行业报道及企业公告）