2025年10月13日全球半导体行业动态汇总

admin

2025年10月13日全球半导体行业动态汇总
一、‌技术突破与产品发布‌

• 台积电3nm工艺量产提速‌
  台积电今日宣布，其3nm增强版工艺（N3E）良率已提升至92%，较上月提升5个百分点。首批采用该工艺的客户包括苹果（A19芯片）和英伟达（下一代数据中心GPU），预计四季度产能将增加至每月12万片晶圆，较原计划提前两周。
• 三星推出全球首款4nm汽车芯片‌
  三星电子发布Exynos Auto V930芯片，采用4nm FinFET工艺，集成AI加速引擎，支持L4级自动驾驶算力需求（200TOPS），功耗较上一代降低30%。该芯片已获宝马、现代摩比斯订单，计划2026年一季度量产。
  

二、‌市场动态与企业合作‌

• 中芯国际与ASML达成DUV设备采购协议‌
  中芯国际公告称，已与ASML签署价值12亿欧元的DUV光刻机采购合同，包含15台最新一代TWINSCAN NXT:2000i机型，主要用于28nm及以上成熟制程扩产。设备预计2026年二季度起分批交付，将助力其汽车芯片和物联网芯片产能提升40%。
• 英特尔收购RISC-V初创公司SiFive‌
  英特尔宣布以21亿美元收购RISC-V架构厂商SiFive，旨在强化其在开源芯片生态的布局。交易完成后，SiFive将作为英特尔独立业务部门运营，专注于为客户提供定制化RISC-V IP解决方案。英特尔CEO帕特·基辛格表示，此举将加速公司在边缘计算和AIoT领域的竞争力。
  

三、‌政策与供应链‌

• ‌美国更新对华半导体出口管制规则‌
  美国商务部BIS今日发布新规则，进一步限制对华出口先进计算和半导体制造项目，新增对14nm以下逻辑芯片、3D NAND存储芯片的设计工具和材料管制。规则将针对中芯国际、长江存储等企业的“间接获取技术”渠道加强审查，预计2026年1月生效。
• ‌欧盟通过《芯片法案》配套资金细则‌
  欧盟委员会批准2025-2027年《芯片法案》补充预算，新增50亿欧元用于支持欧洲本土半导体产能建设，重点投向意法半导体（功率芯片）、ASML（光刻机零部件）和英飞凌（汽车芯片）的研发及扩产项目。
  

四、‌技术趋势与行业预测‌

• ‌AI芯片需求持续爆发，Q3全球市场规模同比增长85%‌
  据TrendForce数据，2025年三季度全球AI芯片市场规模达287亿美元，同比增长85%，环比增长12%。其中，英伟达仍占据78%市场份额，AMD凭借MI300X芯片市占率提升至11%，环比增长3个百分点。
• 成熟制程产能供需趋紧，汽车芯片价格上涨5%‌
  受全球汽车电动化加速及工业自动化需求拉动，28nm、40nm等成熟制程产能利用率维持在90%以上。台积电、联电等代工厂已通知客户，2026年一季度汽车芯片代工价格将上调5%-8%，部分紧缺型号（如MCU）涨幅或达10%。
  

五、‌风险与挑战‌

• ‌地缘政治风险加剧‌：美国对华技术管制升级或导致全球半导体供应链进一步碎片化，中国本土设备材料替代进程面临更大压力。
• ‌库存调整周期延长‌：消费电子需求复苏不及预期，三星、美光等存储芯片厂商库存去化周期预计延长至2026年二季度，NAND闪存价格或继续承压。
  

（信息来源：台积电、三星电子、中芯国际公告，TrendForce，美国商务部BIS，欧盟委员会）