2025年10月30日全球半导体行业动态汇总

admin

1. 市场与资本动态

• 美股半导体板块分化：英伟达股价再创新高，市值突破5万亿美元，Meta则因资本支出激增预期大跌超8%，微软因AI支出披露波动收跌。
• 全球销售额持续增长：2024年10月全球半导体器件销售额达569亿美元，环比增长2.2%，AI算力芯片需求为主要驱动。
  

2. 技术突破与研发进展

• SiC与Chiplet技术深化应用：碳化硅（SiC）器件成为800V电动汽车平台标配，Chiplet技术助力汽车高性能SoC开发，推动能效与成本优化。
• 新型半导体材料突破：深圳平湖实验室与西安理工合作研发出4H-SiC光控晶体管，实现脉冲功率领域创新。
  

3. 产能扩张与投资

• 格芯扩大欧洲产能：计划投资11亿欧元扩建德国工厂，预计2028年晶圆年产能超100万片，成为欧洲最大生产基地。
• 国产封装项目落地：扬杰科技晶圆级芯片封装生产线开工，将提升消费电子、汽车电子等领域自主生产能力。
  

4. 供应链与政策动向

• 六氟化钨价格波动：韩国供应商因钨价暴涨，宣布2026年对半导体制造商涨价70%-90%，影响三星、SK海力士等企业。
• 全球供应链韧性建设：SEMI大湾区产业峰会聚焦供应链优化，强调合作与技术创新以应对地缘政治风险。
  

5. 行业趋势展望

• 2025年市场预测：全球半导体市场规模预计突破7000亿美元，汽车电子、AI算力及通信技术为增长核心。
• 技术协同效应增强：SiC、Chiplet与RISC-V架构在汽车智能化领域深度融合，推动高性能芯片开发。
  

以上动态综合了市场数据、技术进展及资本动向，反映了半导体行业在需求驱动与技术创新下的关键发展路径。