‌2025年3月27日半导体行业动态速递

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‌2025年3月27日半导体行业动态速递‌

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一、行业盛会与技术革新

• TMC2025功率半导体论坛开幕在即‌

  
  
  • 第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将于6月在南通举办，聚焦SiC（碳化硅）技术如何提升新能源汽车动力系统的能效与续航能力。西门子、三安半导体等30余家头部企业将展示最新成果，覆盖功率半导体材料、器件到应用全链条‌。
  • 同期举办的创新技术评选将揭晓“功率半导体年度创新技术”，由60+整车厂与行业专家联合评审，凸显市场需求对技术研发的牵引作用‌。
    

• 比亚迪发布1000V高压平台‌

  
  
  • 比亚迪推出兼容SiC技术的1000V高压平台，推动碳化硅器件在新能源汽车中的渗透率进一步提升，预计将加速车规级功率半导体的规模化应用‌。
    
  
  

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二、AI驱动下的半导体革新

• AI芯片需求持续爆发‌

  
  
  • 2024年全球半导体销售额同比增长19.1%至6276亿美元，AI大模型训练对算力的需求推动先进封装（如Chiplet）技术快速发展，国内厂商正加速布局减薄、键合等关键设备研发‌。
  • 英伟达2024年营收飙升125%，其GPU架构持续迭代，GTC大会公布的Blackwell架构被业界视为HPC（高性能计算）领域的新标杆‌。
    

• 边缘AI设备迎来拐点‌

  
  
  • 开源模型DeepSeek的普及和AI推理成本下降，加速AI技术从云端向终端渗透，2025年有望成为边缘AI设备的爆发元年‌。
    
  
  

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三、存储市场复苏与国际竞争

• ‌存储器价格触底回升‌
  
  • 全球存储器市场经历两年下行周期后，供需关系改善带动价格反弹，主要厂商毛利率预计从-16%回升至18%以上，盈利弹性显著‌。
  • 国内厂商在利基型DRAM和NAND领域加速突破，与三星、美光等国际巨头的竞争格局逐步优化‌。
    
  
  

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四、政策与产业链动态

• 美国扩大对华半导体限制‌

  
  
  • 特朗普政府新增多家中国科技公司至“实体清单”，涉及半导体设计与制造环节，或进一步加剧全球供应链分化‌。
    

• 国内半导体设备厂商上市热潮‌

  
  
  • 矽电半导体（深圳）登陆创业板，首日股价涨幅超250%，成为国产半导体探针台领域的新龙头‌。