2026年1月30日全球半导体行业动态汇总

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2026年1月30日，半导体行业动态主要围绕技术突破、市场动态和企业运营展开，以下是关键信息汇总：
一、技术突破

• ‌柔性AI芯片‌：清华大学、北京大学等机构基于国产工艺研制出“能屈能伸”的FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片。
• ‌二维半导体材料‌：国内科研团队取得新进展，凸显材料国产化替代的紧迫性。
• ‌存储技术‌：SK海力士凭借HBM存储器57%份额与英伟达订单，成为AI存储芯片最大赢家，其DRAM供应紧张或延续至下半年。
  

二、市场动态

• ‌存储芯片价格‌：TrendForce预测，2026年Q1一般型DRAM合约价将上涨超50%，闪存合约价上涨超30%。
• ‌行业景气度‌：A股半导体板块受政策、技术、需求多重利好推动，景气度持续攀升。
• ‌指数表现‌：当日科创半导体ETF下跌1.16%，半导体设备ETF下跌0.77%，市场波动明显。
  

三、企业动态

• ‌SK海力士‌：年度利润首超三星，HBM存储器贡献显著，但DRAM库存已降至低位。
• ‌太极实业‌：涨停，受益于与SK海力士稳固的后工序服务合作（年交易额6亿美元）及股份回购等积极信号。
• ‌柏诚股份、圣晖集成‌：均涨停，前者受益于海外业务拓展和洁净室服务，后者受益于在手订单增长（同比增长46.28%）。
• ‌帝尔激光‌：筹划赴港上市，推进30亿元研发生产基地三期项目。
  

四、其他动态

• ‌商业航天‌：中国航天科技集团研制可重复使用火箭，实现航班化运输。
• ‌人形机器人‌：北京人形机器人创新中心中试验证平台启动。