smt常用术语大全一览表

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这是一份专为电子制造从业者整理的‌SMT 常用术语大全‌，涵盖从基础概念、核心工艺到质量检测的全链路关键词，助你快速掌握行业标准语言，提升文档编写与沟通效率。

一、基础核心概念

这些是 SMT 领域的“基石”词汇，定义了技术本身及其载体。

• ‌SMT (Surface Mount Technology)‌：表面贴装技术。指将无引线或短引线的表面组装元器件直接安装到 PCB 表面并进行焊接的工艺技术，是目前电子组装的主流。
• ‌SMD (Surface Mount Device)‌：表面贴装器件。专指适用于 SMT 工艺的电子元器件，如片式电阻、电容、IC 芯片等，体积通常为传统插件元件的 1/10。
• ‌PCB (Printed Circuit Board)‌：印制电路板。电子元器件的“载体”，提供电气连接和机械支撑。
• ‌PCBA (Printed Circuit Board Assembly)‌：印制电路板组装件。指已完成贴片、插件及焊接工艺，装有元器件的成品电路板。
• ‌SMA (Surface Mount Assembly)‌：表面贴装组件。采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
  

二、关键工艺流程术语

对应生产线上的具体操作环节，是工艺文档中的高频词。

• ‌Printing (印刷)‌：利用钢网（Stencil）将焊膏（Solder Paste）精确印刷到 PCB 焊盘上的过程，是 SMT 第一道工序。
• ‌Pick and Place (贴装)‌：贴片机从供料器吸取 SMD 元件，并精准放置到 PCB 焊盘上的操作，速度可达每小时数万点。
• ‌Reflow Soldering (回流焊)‌：通过加热使预先印刷的焊膏熔化，实现元件引脚与 PCB 焊盘电气连接的焊接工艺，需严格控制温度曲线。
• ‌Wave Soldering (波峰焊)‌：主要用于插件元件或部分 SMD 的焊接，使 PCB 通过熔融焊料波峰完成连接，现多用于混装工艺。
• ‌Curing (固化)‌：加热贴片胶（红胶）使其硬化，从而在回流焊前暂时固定元器件的工艺过程。
• ‌Dispensing (点胶)‌：使用点胶机将贴片胶施加到 PCB 指定位置的工艺，常用于波峰焊前的元件固定。
  

三、封装与元件术语

描述元器件的外观形态和包装方式，直接影响焊盘设计。

• ‌BGA (Ball Grid Array)‌：球栅阵列封装。芯片底部以栅格状排列锡球作为引脚，高密度封装，需 X-Ray 检测焊点质量。
• ‌QFP (Quad Flat Package)‌：四边引出扁平封装。引脚从芯片四边引出，间距较密，需注意引脚共面性。
• ‌SOP (Small Outline Package)‌：小尺寸封装。一种常见的表面贴装集成电路封装形式。
• ‌Chip Component (片式元件)‌：无极性或有极性的矩形小元件，如电阻（R）、电容（C），通常以“0402”、"0603"等尺寸代码表示。
• ‌Fine Pitch (细间距)‌：指引脚中心距小于 0.5mm 的封装技术，对印刷和贴装精度要求极高。
  

四、质量检测与控制术语

关乎产品良率与可靠性的关键指标，是质量追溯的核心。

• ‌AOI (Automatic Optical Inspection)‌：自动光学检测。利用相机系统自动检查 PCB 上的贴装错误（如漏贴、错位）及焊接缺陷。
• ‌AXI (Automatic X-ray Inspection)‌：自动 X 射线检测。主要用于检查 BGA 等隐藏焊点的内部质量，如空洞、桥接。
• ‌SPI (Solder Paste Inspection)‌：锡膏检测。在印刷后、贴装前检测锡膏的体积、面积、高度及偏移，预防焊接不良。
• ‌Bridge (桥接/连锡)‌：焊接不良现象，指两个不应连接的焊点被多余的焊锡连接在一起，造成短路。
• ‌Tombstoning (立碑)‌：片式元件在回流焊过程中，一端翘起竖立的缺陷，通常由两端受热不均或焊盘设计不当引起。
• ‌Void (空洞)‌：焊点内部存在的气泡或空隙，会降低焊点的机械强度和导电性。
  

五、设备与辅助材料

支撑生产运行的硬件与耗材。

• ‌Stencil (钢网)‌：不锈钢制成的模板，开孔位置与 PCB 焊盘对应，用于控制锡膏印刷量和位置。
• ‌Feeder (供料器)‌：贴片机上用于安装和输送元器件料带的装置，不同尺寸元件需匹配不同 Feeder。
• ‌Solder Paste (焊膏)‌：由锡粉、助焊剂和添加剂混合而成的膏状物，是 SMT 焊接的核心材料。
• ‌Red Adhesive (红胶/贴片胶)‌：一种受热固化的胶粘剂，用于在波峰焊前固定表面贴装元件。
• ‌Reflow Profile (回流焊曲线)‌：描述回流焊过程中温度随时间变化的曲线，包含预热、恒温、回流、冷却四个阶段，直接决定焊接质量。
  

掌握这些术语，能让你在编写 SMT 工艺文档、进行生产标准化沟通时更加专业精准，有效减少因理解偏差导致的生产异常。