2025年5月4日半导体行业资讯

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一、政策与行业标准‌

• 汽车芯片标准加速推进‌
  工业和信息化部发布《2025年汽车标准化工作要点》，明确加快智能网联汽车、汽车芯片等重点领域标准制修订进程，推动产业链协同创新和技术升级。
• 半导体材料市场持续增长‌
  全球半导体材料市场2024年收入预计达675亿美元，晶圆制造材料和封装材料分别增长3.3%和4.7%。先进工艺对化学机械平坦化（CMP）、光刻胶等材料需求激增，中国大陆市场以135亿美元规模位居全球第二。
  

‌二、企业动态与市场趋势‌

• ‌索尼否认分拆半导体业务‌
  针对“索尼半导体业务独立上市”传闻，索尼官方回应称暂无具体计划，强调目前仍以整合资源提升竞争力为主。
• ‌跨界资本涌入半导体‌
  养元饮品（“六个核桃”母公司）宣布向长江存储增资16亿元，布局存储芯片领域，引发市场对传统行业转型高科技的关注。
• 先进封装成增长引擎‌
  全球先进半导体封装市场规模预计从2024年180.9亿美元增至2031年298亿美元，复合增长率7.5%。异构集成、高带宽存储堆叠等技术需求驱动行业增长。
  

‌三、技术突破与产能扩张‌

• 碳化硅技术再获突破‌
  国内连科半导体8吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉通过国际领先水平鉴定，其复合材料技术获日内瓦国际发明展金奖1。同时，意法半导体等国际大厂加速碳化硅产能扩产计划。
• 存储器技术创新活跃‌
  德国Neumonda公司与铁电存储器公司合作，重启德累斯顿存储器芯片生产线，开发新型“DRAM+”内存技术3。芝奇与华硕合作突破DDR5-12772内存超频世界纪录，刷新性能上限。
  

‌四、国际合作与区域布局‌

• 欧盟启动AI芯片制造计划‌
  欧盟委员会公布“人工智能大陆行动计划”，拟投资超1600亿欧元建设“AI超级工厂”，强化本土算力基础设施和半导体供应链韧性。
• ‌台积电扩大美国投资‌
  台积电宣布对美投资增至1650亿美元，亚利桑那州新厂预计2030年量产，聚焦3nm及以下先进制程。