2025年5月22日全球半导体行业要点汇总

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2025年5月22日全球半导体行业要点汇总：

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一、存储与制造动态

• ‌NAND减产推动价格反弹‌：全球五大NAND原厂同步减产10%~15%，推动存储芯片价格在第二季度反弹幅度超预期，市场供需关系逐步改善。
• ‌越南加速封测产业布局‌：越南凭借地缘优势和政策支持，吸引本土及外资企业加码半导体封测领域，重构全球产业链分工。
  

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二、企业融资与上市

• ‌跃昉科技完成超2亿元B轮融资‌：专注于RISC-V芯片研发的跃昉科技获新一轮融资，资金将用于技术迭代和市场拓展。
• ‌宁德时代登陆港交所‌：首日市值冲上1.34万亿港元，成为年内亚洲最大规模IPO之一。
  

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三、技术合作与产品适配

• ‌诚迈科技适配多厂商芯片‌：其新一代整车操作系统已完成对高通、英伟达等厂商芯片的适配，加速智能汽车生态整合。
• ‌高通重返数据中心市场‌：基于Oryon CPU架构持续推进，未来计划推出数据中心专用版本芯片。
  

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四、区域政策与战略

• ‌欧盟推动《芯片法案2.0》‌：拟通过战略升级强化半导体产业竞争力，重点支持先进制程研发和产能本地化。
• ‌长沙国资与清华电子院合作‌：友阿股份联合多方推进“零售+半导体”双主业战略，探索产融结合新模式。
  

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五、新产品与技术进展

• ‌英特尔发布新一代GPU‌：面向专业开发者和AI加速场景，采用全新架构提升算力密度和能效比。
• ‌华为布局机器人领域‌：通过技术整合与生态合作，加码智能机器人核心芯片和解决方案研发。
  

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六、长期趋势展望

• ‌2nm工艺量产倒计时‌：台积电、三星和英特尔均计划在2025年内实现2nm及以下制程量产，推动AI与高性能计算芯片性能跃升。
• ‌先进封装产能持续扩张‌：台积电、长电科技等企业加速扩充CoWoS、车规级封装产能，应对异构集成需求增长。