2025年5月27日全球半导体行业要点汇总

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以下为2025年5月27日全球半导体行业要点汇总：

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一、‌监管动态‌

• ‌博通面临欧盟反垄断指控‌
  欧洲云竞争观察站（ECCO）最新报告指出，博通通过变更VMware许可协议条款，对欧洲云服务商施加不公平合同约束，并利用诉讼手段强迫客户签署新协议。德国IT协会VOICE已向欧盟提交正式投诉，要求启动反垄断调查。
  

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二、‌市场价格‌

• ‌DRAM颗粒现货价格波动‌
  截至5月26日，DDR4 8Gb（1Gx8）3200颗粒现货均价环比上涨3.34%；DDR5 16G（2Gx8）颗粒小幅上涨0.4%。市场分析认为，消费电子复苏带动存储需求回暖。
  

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三、‌技术与产能‌

• ‌AI芯片与HBM技术加速迭代‌
  行业预测HBM4最快将于2025年下半年量产，SK海力士计划采用台积电3nm制程提前投产，三星则瞄准微软、Meta等客户需求。
• ‌先进封装产能扩张‌
  台积电计划将CoWoS基板面积扩大至100×100mm，支持12个HBM4堆叠；长电科技上海临港车规芯片基地预计年内投产。
• ‌国产技术突破‌
  海能达宣布在专网芯片设计及算法集成领域取得进展，北方华创刻蚀机进入国际供应链。
  

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四、‌企业动态‌

• ‌资本运作与战略合作‌
  
  • AMD启动60亿美元股票回购计划，AI芯片初创公司TensorWave获1亿美元融资。
  • 英飞凌与伟世通合作开发第三代电动汽车动力总成方案，西门子助力Tatra卡车数字化升级。
    
• ‌产能布局‌
  先导科技集团50亿元上海临港集成电路总部基地项目正式签约，聚焦高端制造与研发。
  

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五、‌政策与安全‌

• ‌欧盟延长网络安全制裁‌
  欧盟宣布将针对网络攻击实体的制裁措施延长至2025年，并启用漏洞数据库（EUVD）覆盖ICT全领域。
• ‌中国国产替代提速‌
  国家大基金三期注资超1600亿元，重点支持光刻胶、EDA工具等关键领域技术攻关。
  

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六、‌风险提示‌

• 英特尔、苹果芯片曝出新型安全漏洞，需关注后续修复进展。
• 博通若持续忽视欧盟监管压力，可能面临高额罚款及市场份额损失。