2025年5月31日全球半导体行业动态要点汇总

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以下是2025年5月31日全球半导体行业动态要点汇总，综合最新信息整理：

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🔒 ‌一、地缘政治与制裁动态‌

• ‌美国拟扩大对华科技制裁范围‌
  特朗普政府计划出台新规，要求与受制裁中企子公司交易需美国政府许可。新规适用于实体清单、军事最终用户清单中的企业子公司（母公司持股超50%），旨在防止通过设立子公司规避限制，预计6月公布。
• ‌中美关税摩擦升级‌
  美国指责中国违反日内瓦关税协议，中方对关键矿产出口的限制亦引发美方反弹，加剧半导体供应链不确定性。
  

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🌍 ‌二、产业布局与产能扩张‌

• ‌台积电评估中东建厂计划‌
  正积极论证在阿联酋建设先进芯片生产设施的可行性，旨在提升中东半导体制造能力，目前处于前期阶段。
• ‌中企海外扩张加速‌
  
  • 中国存储企业江波龙计划在巴西新建半导体制造基地。
  • 紫光闪芯发布全栈国产化企业级PCIe 5.0固态硬盘E5200，采用自主架构。
    
• ‌欧洲产能建设‌
  德国英飞凌获准扩建德累斯顿12英寸晶圆厂，聚焦可再生能源芯片；瑞士CCRAFT推出薄膜铌酸锂光子芯片产线。
  

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🤝 ‌三、技术合作与突破‌

• ‌联电与英特尔深化合作‌
  双方合作的12nm制程被联电视为最重要发展计划，预计2027年量产。
• ‌车用半导体进展‌
  
  • 瑞声科技与创晟半导体战略合作，推动智能座舱数字化。
  • 芯合电子车规芯片模组研发生产基地落户无锡惠山，投资逾5亿元。
    
• ‌先进封装技术‌
  日月光推出FOCoS-Bridge封装技术，利用TSV实现更高I/O密度与散热效能。
  

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📈 ‌四、市场与技术趋势‌

• ‌AI与数据中心驱动增长‌
  2025年全球半导体市场预计增长15%，其中存储领域增速达24%，AI芯片需求持续旺盛。
• ‌化合物半导体产业化加速‌
  碳化硅（SiC）提升电动汽车电池效率15%，氮化镓（GaN）降低数据中心能耗30%。
• ‌国产设备进展与挑战‌
  中芯国际28nm产线国产化率达70%，但光刻机、量测设备仍依赖进口，且国产设备可靠性待提升。
  

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⚠️ ‌五、风险预警‌

• ‌设备供应链隐患‌
  华虹无锡12英寸厂产能爬坡依赖美国泛林、应用材料设备，面临制裁加码风险。
• ‌第三代半导体产能过剩‌
  国内SiC衬底产能占全球40%，但外延和器件环节技术薄弱，行业或现结构性过剩。
  

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‌总结‌：今日焦点集中于地缘政治博弈（美对华制裁升级）、头部企业全球化布局（台积电中东计划、中企出海），以及AI/车用半导体的技术合作突破，同时国产化进程中的设备与产能风险仍需警惕。