全球半导体产业链全景分析2025

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一、产业链结构重塑

• 上游材料设备
  • 电子级硅片与光刻胶国产化率不足15%，但中微公司5nm刻蚀机已进入台积电供应链
  • EUV光刻机仍由ASML垄断，上海微电子28nm DUV设备量产装机量突破1400台
  
• 中游制造封测
  • 台积电2nm工艺下半年量产，三星/英特尔加速追赶
  • 中国封测市场占全球35%，长电科技3D封装技术达国际水平
  
• 下游应用转型
  • 汽车电子芯片需求年增24%，功率半导体占比达55%
  • AI服务器带动HBM内存需求激增，SK海力士HBM4拟下半年出货
  
  

二、地缘政治影响

• 美国对华半导体设备加征34%关税，中国反制并加速国产替代
• 欧盟通过芯片法案目标2030年占全球产能15%，中欧企业组建创新联合体

三、技术突破方向

• 先进封装：2025年市场规模预计突破700亿美元，3D堆叠/硅通孔成焦点
• 新材料：晶盛机电12英寸SiC晶体量产，助力新能源车续航提升

四、中国市场动态

• 大基金三期规模超3000亿元，重点投向设备/材料环节
• 长三角形成“设计-制造-封装”全链条集群，华虹项目月产能8.3万片