2025-06-04半导体行业动态

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📊 市场概览
• 全球半导体市场规模预计2025年达7009亿美元，同比增长11.2%（WSTS最新预测）
• AI芯片与数据中心需求持续驱动增长，存储领域（尤其是HBM）价格韧性显著

⚙️ 技术进展
• 2nm工艺加速：台积电2nm工艺计划下半年量产，三星SF2版本同步推进，英特尔18A制程客户流片进行中
• HBM4提前量产：SK海力士拟下半年出货HBM4，采用台积电3nm制程，堆栈层数增至16层
• 国产化突破：晶盛机电成功研发12英寸SiC晶体，燕东微12英寸产线项目获40亿元募资
🏭 产能与投资
• 台积电2025年资本开支中位数400亿美元，70%投入先进制程
• 三星晶圆代工部门资本支出暴减50%，转向聚焦技术升级
• 中国大陆：海纳半导体8英寸硅片项目竣工，产能达400万片/年
📈 价格与库存
• DDR4 16Gb现货均价5.95美元（+1.71%），企业级SSD受AI需求拉动增长
• 行业库存周转天数降至124天，预计年底回归105~110天合理水平
🔍 今日焦点事件
• SEMI报告：Q1行业受关税影响现非典型波动，AI需求仍强劲
• 南亚科定制DRAM项目有望2026年验证，瞄准高性能计算市场