2025年6月13日全球半导体行业动态要点汇总

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以下是2025年6月13日全球半导体行业动态要点汇总（基于最新公开信息整理）：

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🔍 ‌一、核心行业数据与排名‌

• ‌全球IC设计厂商营收创新高‌
  2025年Q1全球前十大Fabless IC设计企业总营收达‌774亿美元‌（季增约6%），连续刷新历史纪录。其中：
  
  • ‌英伟达（NVIDIA）‌：营收423亿美元（季增12%，年增72%），稳居第一，受益于Blackwell平台放量及GB200芯片量产。
  • ‌高通（Qualcomm）‌：营收94.7亿美元（季减6%），受手机业务淡季及苹果自研芯片影响，排名第二。
  • ‌博通（Broadcom）‌：营收83.4亿美元（年增15%），发布AI芯片Tomahawk 6（交换容量102.4 Tbps），排名第三。
  • ‌AMD‌：营收74.4亿美元（季减3%，年增36%），计划下半年量产MI350对抗英伟达Blackwell。
    
• ‌半导体设备市场格局‌
  
  • Q1全球设备销售额同比增21%至‌320.5亿美元‌，创历史次高。区域表现：
    
    • 中国大陆：销售额102.6亿美元（同比跌18%），仍以32%份额居全球第一。
    • 韩国：76.9亿美元（暴增48%），跃居第二。
    • 中国台湾：70.9亿美元（暴涨203%）。
      

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🏭 ‌二、企业动态与技术突破‌

• ‌国内企业进展‌
  
  • ‌格力电器‌：芯片业务换帅，董明珠卸任，李绍斌接任。
  • ‌小鹏汽车‌：寻求扩大芯片业务规模，大众或成其首个客户。
  • ‌创智芯联‌：国内湿制程镀层材料龙头，正式冲刺港股IPO。
  • ‌长电科技‌：启动"启新计划"，在江阴设立子公司专注先进封装技术。
    
• ‌国际技术突破‌
  
  • ‌非硅基计算机‌：全球首台二维材料计算机问世，推动更薄、节能的电子设备发展。
  • ‌博通‌：推出AI网络芯片Tomahawk 6，性能为前代两倍。
    

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📉 ‌三、资本市场与政策影响‌

• ‌A股市场波动‌
  
  • 6月13日沪指跌1.8%，科技板块领跌，半导体资金净流出12.7亿元。避险情绪升温（受中东地缘冲突影响），黄金、油气股逆势上涨。
  • ‌政策预期‌：半导体设备补贴政策或于6月下旬出台，推动国产替代加速。
    
• ‌国际政策博弈‌
  
  • 台积电评估在阿联酋建厂计划，需获美国政府批准10。
  • 若美系EDA工具（Synopsys/Cadence/西门子）断供，中国3nm以下先进制程研发将面临严峻挑战。
    

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🔮 ‌四、需求趋势与产能调整‌

• ‌AI与数据中心‌：成核心增长引擎，推动HBM存储芯片需求（预计全年存储市场增速24%）。
• ‌汽车电子‌：功率半导体需求疲软，车载芯片产能过剩持续至Q2末。
• ‌成熟制程‌：中国28nm及以上产能全球占比达35%，年均扩张27%。