2025年6月14日全球半导体行业动态要点汇总

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以下是2025年6月14日全球半导体行业动态要点汇总：
⚙️ 一、企业战略调整

• ‌英伟达正式剔除中国业务财测‌：受美国出口管制持续影响，英伟达CEO黄仁勋宣布，未来财务预测将完全排除中国市场。主因是美国4月升级禁令导致专供中国的H20芯片出货受限，第一季度已造成25亿美元营收损失及45亿美元库存损失。
• ‌国产MEMS产能扩张‌：中国公布104家MEMS晶圆制造及封装企业名单，北京赛微电子、安徽芯动联科、星科金朋（江阴）等企业入选，凸显成熟制程领域本土化加速。
  

📊 二、市场与产能动态

• ‌设备采购格局变化‌：
  
  • 2025年Q1全球半导体设备销售额同比增长21%，达320.5亿美元。
  • ‌中国大陆‌：虽同比下滑18%（102.6亿美元），仍以32%份额居全球第一；
  • ‌中国台湾‌：同比激增203%（70.9亿美元）；
  • ‌韩国‌：增长48%（76.9亿美元），成为第二大市场。
    
• ‌先进封装扩产计划‌：
  
  • 长电科技上海临港车规级芯片基地将于2025年投产；
  • 通富超威苏州新基地2025年1月量产FCBGA封装；
  • 华天科技板级封测项目2025年Q1投产。
    

💡 三、技术突破与行业会议

• ‌碳化硅应用加速‌：6月13日“世界碳化硅大会”聚焦第三代半导体，碳化硅器件在新能源车、光伏领域推动能效提升15%，2030年市场规模或超70亿美元。
• ‌显示技术绿色升级‌：京东方宣布旗下7家工厂获废弃物零填埋铂金认证，北京产线实现100%再生水生产，并推出低功耗显示技术赋能产业链减碳。
  

🌍 四、政策与地缘动态

• ‌EDA工具封锁持续‌：美国对华5nm以下设计工具禁售令生效，Synopsys等企业停止向部分中企提供服务，国产替代进程加速。
  

‌注‌：今日核心动态聚焦地缘政策对企业战略的直接影响（如英伟达）、区域设备市场分化（中韩台增长差异）及低碳技术落地（碳化硅/显示）。