华为“四芯片封装”技术新专利曝光：或可挑战台积电！

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据Tomshardware报道，华为近期已申请“四芯片”(quad-chiplet)封装设计专利，可能用于下代AI加速器升腾910D(Ascend  910D)。报道称，四芯片组设计与NVIDIA Rubin Ultra架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。

若技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上NVIDIA的AI GPU。

虽然文件未明确指出是升腾910D，但从近期业界传闻对照，极高机率就是升腾910D。专利内容显示，该专利类似“桥接”(如台积电CoWoS-L或英特尔  EMIB搭配Foveros 3D)，而非单纯中介层技术。此外，为了满足AI训练处理器需求，芯片预期搭配多组HBM，以中介层互连。

外媒指出，中芯国际和华为虽然先进制程较落后，但先进封装却可能与台积电同水平。如此中国厂商以较旧制程制造多晶粒处理器，再用封装整合提升效能，有机会缩小与先进制程芯片差距。

此前，任正非接受《人民日报》采访时表示，芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。

随后，NVIDIA CEO黄仁勋解读称，任正非的意思是，中国可以用更多的芯片解决发展人工智能的问题。

黄仁勋说，虽然我们的技术仍然领先他们一代，但关键要记住的是，AI是可以并行解决的问题，如果每台电脑的性能不够强，那就用更多的电脑来弥补。

黄仁勋认为，任正非说的是，中国的能源资源非常充足 ，他们可以用更多的芯片来解决问题。所以在某种程度上，中国的技术对于中国来说已经够用了，如果美国不要参与中国市场，那就算了，华为可以覆盖中国的需求，也可以覆盖其他市场的需求。

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