2025年6月21日全球半导体行业的核心动态要点汇总

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以下是2025年6月21日全球半导体行业的核心动态要点汇总：
🔬 一、技术突破与产业化进展

• ‌固态电池产业化加速‌
  
  • 国轩高科首条全固态电池中试线贯通，金石PACK系统开启装车路测；清陶能源成都15GWh项目通过环评，量产在即；湖南久森新能源发布低成本硫化物全固态电池（能量密度360Wh/kg），计划2026年量产。
  • 信宇人卤化物固态电解质电导率超预期，德尔股份固态电池样品通过针刺/过充等安全测试。
    
• 半导体设备与材料突破‌
  
  • 刻蚀/薄膜设备国产化率超60%（28nm及以上），北方华创、中微公司订单同比增150%；石英股份4N8级半导体砂成本降至进口1/5，PSPI封装材料降价30%。
  • 科恒股份干法电极设备交付客户，固态电池正极材料研发提速。
    

📈 二、市场与资本动态

• ‌板块表现强势‌
  
  • 固态电池板块6月20日逆势上涨：海科新源连续20%涨停，诺德股份4连板，科恒股份、赛伍技术等多股涨停，板块成交额642亿元。
  • 半导体材料ETF（562590）6月20日涨0.67%，冲击三连涨；杠杆资金加仓比亚迪、杉杉股份等产业链企业。
    
• ‌设备需求持续增长‌
  
  • SEMI预测2025年全球晶圆设备销售额增长6.8%，2026年增幅将达14%（1230亿美元），AI计算推动DRAM/HBM设备投资激增。
    

🌐 三、国际进展与竞争格局

• 巨头技术竞赛‌
  
  • 宝马搭载Solid Power全固态电池的i7车型在慕尼黑路测，硅基负极方案能量密度390Wh/kg，锂金属方案达440Wh/kg。
  • 台积电加速CoWoS产能扩充，基板面积将突破100×100mm以适配HBM4；三星、SK海力士计划2025年下半年量产16层堆叠HBM4。
    
• 政策与地缘博弈‌
  
  • 中国推行芯片“原产地”新规（晶圆流片地=芯片国籍），遏制美企“境外贴牌”避税，利好中芯国际等本土厂商。
  • 美国升级EDA对华封锁（5nm以下工具禁售），倒逼国产替代加速。
    

💻 四、行业活动与供应链

• 世界半导体博览会（南京）‌
  
  • 6月20-22日聚焦EDA、算力芯片、先进封装与供应链安全，台积电、华天科技、中微公司等近200家企业参展，设立18000㎡展区及多场前沿论坛。
    
• ‌内存市场复苏‌
  
  • HBM需求激增（2025年出货量预计+70%），推动存储领域增长；LPDDR5现货价格单日涨幅超6%，DDR5 16G颗粒涨幅达41%。
    

‌DRAM颗粒现货价格‌（2025-06-20）
‌型号‌	‌日涨幅‌
DDR5 16G (4800/5600)	+41.13%
DDR4 16Gb (2Gx8) 3200	+36.20%
DDR3 4Gb 1600/1866	+10.43%
数据来源：全球半导体观察

🔮 五、趋势展望

• ‌市场规模‌：WSTS上修2025年全球半导体销售额预测至7009亿美元（同比+11.2%），AI服务器订单积压144亿美元。
• ‌技术方向‌：硫化物固态电池、HBM4存储、硅光子学及碳化硅功率器件成核心创新焦点。
  

（注：所有动态基于2025年6月20日至21日公开信息汇总）