2025年6月28日全球半导体行业核心动态要点汇总

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以下是2025年6月28日全球半导体行业核心动态要点汇总：

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⚡ 一、供应链与地缘政治

• ‌美国取消技术豁免许可‌
  
  • 美国于6月20日取消对中国半导体企业的技术使用豁免许可，要求台积电、三星等在华工厂采购14纳米以下设备需逐项申请许可，加速国产替代进程。
  • 石英股份作为国内唯一实现“矿-砂-半导体材料”全自主企业，受益显著，其高纯石英砂成本仅为进口的1/5，已通过TEL、LAM认证并获长江存储订单。
    
• ‌科技基础设施成地缘冲突靶点‌
  
  • 伊朗导弹袭击以色列贝尔谢巴科技园（6月20日），损毁微软、英特尔中东总部，凸显地缘风险升级，加速跨国企业区域化备份布局。
    

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🚀 二、产能与技术突破

• ‌先进产能扩张‌
  
  • SEMI预测：受AI需求驱动，2028年全球先进工艺（7纳米及以下）产能将达140万片/月，较2024年增长69%；2025年全球晶圆代工产业预计增长19.1%。
  • 先进封装产能放量：台积电CoWoS基板面积将扩大至100×100mm（2025-2026年），长电科技上海临港基地、通富超威苏州新基地均计划2025年投产。
    
• ‌存储市场波动‌
  
  • 三大存储厂（三星/SK海力士/美光）退出DDR4市场，导致DDR4颗粒现货价单月涨幅最高达50%，NAND Flash涨幅超6%。
  • HBM4加速量产：SK海力士、三星计划提前至2025年下半年出货，采用16层堆叠和6.4GT/s传输速率。
    
• ‌前沿技术落地‌
  
  • 光子芯片实现纳秒级频谱推断，功耗仅传统芯片1%，边缘AI设备应用潜力超270亿美元。
  • 华为海思AI加速芯片采用3D堆叠技术，算力密度达传统方案3倍；中科院研发6英寸氧化镓衬底，耐压值较碳化硅提升3倍。
    

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🌍 三、区域政策与资本动向

• ‌中国政策加码自主可控‌
  
  • 科创板六周年政策红利释放，半导体并购潮加速（如海光信息合并中科曙光、国科微收购中芯宁波）。
  • 地方政策密集出台：广州补贴高端芯片设计企业500万元，珠海聚焦RISC-V生态，上海深化集成电路全链条发展。
    
• ‌资本持续看好国产替代‌
  
  • 设备材料赛道受机构青睐：科创半导体ETF（588170）单日涨近1.5%，半导体设备ETF（159327）涨幅达3.2%。
  • 中证半导体材料设备指数估值处于近五年15%分位，具备“低估值+高成长”双重属性。
    

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💹 四、市场趋势预测

• ‌结构性增长‌：AI芯片驱动云端训练芯片出货量突破500万片（单价超3万美元），存储领域增速24%（IDC预测）。
• ‌区域格局重构‌：中国成熟制程产能占全球35%，欧洲因《芯片法案》执行不力或难达20%市场份额目标。
  

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注：动态综合自行业政策、技术进展及市场数据，关键风险点包括地缘冲突加剧、技术认证延期及光伏需求波动。