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2025年6月29日全球半导体行业核心动态要点汇总

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发表于 5 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
以下是基于近期全球半导体行业最新报告和数据的核心动态要点汇总(截至2025年6月末最新信息)。内容综合多个高可信度来源,聚焦市场趋势、技术进展和产业格局:
📈 ‌一、市场销售与价格动态‌
  • ‌全球半导体销售额持续增长‌:2025年4月全球半导体销售额达569.6亿美元,同比增长22.7%,环比增长2.5%;中国销售额同比增长14.4%,环比增长5.5%。
  • ‌存储芯片价格大幅上涨‌:DRAM颗粒价格飙升,DDR4(16Gb)现货单价环比增长38.3%;NAND Flash颗粒(64Gb)环比增长6.8%,主要因三星、SK海力士、美光三家原厂宣布退出DDR4市场,导致供应紧缩。
  • ‌中国进出口表现强劲‌:2025年5月中国集成电路出口金额同比增长33.7%,出口数量增长19.5%,进口增速相对放缓,显示国产替代加速推进。
⚙️ ‌二、技术突破与产能布局‌
  • ‌2nm及以下先进制程竞争白热化‌:台积电计划2025年下半年量产2nm工艺;三星推进SF2版本量产,聚焦AI和汽车芯片;英特尔18A制程(1.8nm)将于2025年投产,采用RibbonFET架构和背面供电技术。
  • ‌先进封装产能加速扩张‌:台积电CoWoS封装基板面积将扩大至100×100mm,支持12个HBM4堆叠;长电科技上海临港基地预计2025年建成,通富微电苏州新基地2025年1月投产,华天科技板级封装项目2025年Q1量产。
  • ‌HBM4内存提前量产‌:SK海力士计划2025年下半年推出HBM4,采用台积电3nm制程,支持16层堆栈和6.4GT/s传输速率;三星同步开发HBM4,目标客户包括微软和Meta。
🌍 ‌三、全球格局与政策影响‌
  • ‌市场规模预测创新高‌:WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7009亿美元,同比增长11.2%,主要由AI芯片、数据中心和存储需求驱动。
  • ‌中国产能份额持续提升‌:中国在成熟制程(28nm及以上)占据全球35%份额,产能年均增速27%;先进制程国产化率当前达62%,预计2026年升至90%。
  • ‌地缘政策博弈加剧‌:欧盟《芯片法案》进展滞后市场份额目标;美国《芯片与科学法案》面临政治不确定性,部分项目(如英特尔俄亥俄州晶圆厂)已推迟至2030年。
💡 ‌四、新兴应用与创新驱动‌
  • ‌AI芯片需求激增‌:云端训练芯片出货量预计突破500万片,单价超3万美元;边缘AI设备推动光子芯片技术落地,如MAFT-ONN芯片实现纳秒级推断功耗降低99%。
  • ‌第三代半导体产业化加速‌:碳化硅(SiC)在电动汽车中提升电池效率15%,氮化镓(GaN)降低数据中心能耗30%;金刚石晶圆厂2025年量产,导热性为铜的5倍。
这些要点反映行业正处于技术创新与供应链重构的关键期,AI和存储领域为主要增长引擎。如需特定细节的深入分析,可进一步探讨。



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