2025年7月10日全球半导体行业最新动态

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以下是2025年7月10日全球半导体行业的核心动态综合梳理：

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🔥 ‌一、价格与供需动态‌

• ‌存储芯片涨价持续‌
  
  • 天风证券指出，2025年Q3-Q4存储芯片合约价涨幅延续，主要受AI服务器、PC及手机需求驱动，企业级产品加速放量推动业绩环比增长1。DRAM合约价自5月以来大幅上涨，供需紧张态势预计延续至下半年。
  • 国内最大DRAM企业长鑫存储已启动上市辅导，拟通过扩产提升国产化率。
    
• ‌晶圆产能利用率提升‌
  
  • 全球晶圆厂利用率2024年下半年预计突破80%，2025年有望达90%，其中台积电5nm及以下先进制程产能接近饱和8。日本东京电子宣布未来五年投资1.5万亿日元（约合900亿美元），目标成为全球第一半导体设备商。
    

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🚀 ‌二、国产化与技术突破‌

• ‌国产供应链加速替代‌
  
  • 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片生产线首台设备提前搬入，路维光电高精度光掩膜项目同期奠基，推动国产材料设备突破。
  • 半导体设备国产化率提升至13.6%，刻蚀、清洗、CMP等设备国产化率突破两位数。中芯国际28nm良率达90%以上，7nm工艺稳步推进。
    
• ‌前沿技术进展‌
  
  • 澳大利亚国立大学实现全球首次量子模型架构芯片制造技术突破，打破传统二进制运算模式。
  • 大全能源半导体级多晶硅项目进入产品分级验证阶段，获多家下游客户合作意向。
    

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💼 ‌三、资本与政策动向‌

• ‌政策支持加码‌
  
  • 深圳设立50亿元半导体产业投资基金，重点支持设备、材料及高端芯片设计环节。
  • 国家大基金三期注资3440亿元，聚焦光刻机、EDA等“卡脖子”领域。
    
• ‌企业资本运作‌
  
  • 华大九天终止收购芯和半导体，因交易核心条款未达成一致。
  • 多家A股半导体企业拟赴港上市，构建“A+H”双融资平台拓展国际市场。
    

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📈 ‌四、市场表现与预期‌

• ‌板块业绩强劲‌：芯朋微2025年H1净利润同比增104%，行业H1业绩普遍超预期16。东海证券指出，AI算力、存储、新能源车芯片需求驱动结构性增长，6月价格涨幅扩大，供需格局持续优化。
• ‌机构观点‌：平安证券认为，AI与消费电子需求叠加国产替代加速，2025年行业景气度延续；国信证券预计存储涨价趋势将贯穿Q3。
  

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⚠️ ‌风险提示‌

• 先进封装产能利用率或于2025年跌破70%，碳化硅行业面临洗牌（如Wolfspeed启动重组）。
• AI数据中心能耗激增，预估美国2035年相关耗电达123吉瓦（相当于30个三峡电站）。
  

此动态整合覆盖核心技术、市场、政策及风险维度，反映行业在AI驱动与地缘博弈下的多维演进。