2025年7月12日全球半导体行业最新动态

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以下是2025年7月12日全球半导体行业的最新动态综合梳理：

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⚡ ‌一、中美关税战升级冲击全球供应链‌

• ‌美国对14国加征关税‌
  
  • 特朗普签署对日本、韩国等14国的进口商品加征25%-40%关税的指令，精准打击日本汽车零部件（占美进口78%）、韩国半导体设备（占65%）等关键领域，并将原定7月9日到期的“对等关税”暂缓期延长至8月1日。
  • 税率与贸易顺差挂钩，老挝、缅甸因对美顺差增速超200%被课以最高税率40%。
    
• ‌全球产业链紧急避险‌
  
  • 三星电子推迟德州芯片厂二期工程，丰田暂停肯塔基州工厂扩建，台积电评估推迟亚利桑那州3nm芯片量产时间。
  • 铂金期货单日暴涨12%，摩根士丹利警告若关税全面实施，全球科技供应链重组成本或达1.2万亿美元。
    
• ‌区域联合应对‌
  
  • 东盟启动“集体防御”，马来西亚提出“芯片运输走廊”计划，泰国副总理表态将坚持谈判争取最优方案。
    

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💡 ‌二、技术突破与产业进展‌

• ‌IBM新型MRAM专利‌
  
  • 公布磁性隧道结（MTJ）专利，采用无铝-锰-锗层与铬扩散阻挡层结合设计，显著降低电阻面积（RA），提升设备性能。
    
• ‌国产设备材料突破‌
  
  • 2025集微半导体制造峰会揭晓产业链突破奖，安集微电子高端材料、睿晶半导体光掩模版等4款产品获奖，国产设备市占率突破30%。
  • 精密温控技术（如宇电温控）提升芯片良率，推动国产化替代进程。
    
• ‌第三代半导体扩张‌
  
  • 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造线首台设备提前搬入，加速国产供应链布局。
    

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📈 ‌三、资本市场与并购动态‌

• ‌半导体并购浪潮持续‌
  
  • 2024年半导体并购案例数量创五年新高（超60起），2025年迄今已有35起涉及近30家公司；21家进行中并购案例中，15家获机构预测2025年净利润增幅将超2024年，沪硅产业、立昂微等有望扭亏。
    
• ‌政策与资本协同‌
  
  • 深圳设立50亿元“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳支持产业链优化。
  • 东海证券指出6月行业持续回暖，AI算力、半导体设备等领域存在结构性机会。
    

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🚨 ‌四、企业风险与合规警示‌

• ‌晶华微信披违规‌：因IPO募投项目进展缓慢延期且终止部分项目（累计投入3149万元），涉嫌信披违规被立案调查，公司坦言“市场竞争内卷严重”导致项目终止。
  

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🌐 ‌行业趋势背景补充‌

• ‌EDA限制解除后续‌：美国取消对华芯片EDA出口限制后，三大供应商（新思科技、楷登电子、西门子EDA）全面恢复对华服务，加速国产EDA工具链生态完善（如华大九天28nm工具商用）。
• ‌区域竞争格局‌：中国成熟制程产能占全球28%，但设备国产化率仍为瓶颈（约15%）；美洲市场因AI数据中心需求增长强劲，自2007年以来首次超越中国成为全球最大半导体市场。
  

以上动态凸显全球半导体产业在技术突围、地缘博弈与资本整合中加速重构。