2025年7月13日全球半导体行业最新动态

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以下是2025年7月13日全球半导体行业的最新动态综合梳理：

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‌一、市场表现与投资趋势‌

• ‌半导体ETF活跃‌
  中证半导体产业指数7月11日上涨1.51%，成分股寒武纪、中芯国际等涨幅显著，半导体产业ETF(159582)单日涨幅1.20%，近1年净值增长36.25%5。存储板块因AI服务器、PC等需求带动，DRAM合约价Q3或持续上涨，国产化率加速提升。
• ‌并购重组加速‌
  2025年国内半导体行业并购案例达35起，创2020年以来新高，如海光信息吸收合并中科曙光等案例凸显“技术协同攻坚”趋势。全球头部设备厂商（如ASML、应用材料）通过并购巩固市场垄断地位，市占率超80%。
  

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‌二、技术突破与产能布局‌

• ‌国产设备进展‌
  中国企业在干法去胶设备领域市占率达34.6%，快速热处理设备全球第二，累计装机超4800台，服务全球前十大芯片制造商。安集微电子高端半导体材料、睿晶半导体光掩模版等技术获行业表彰。
• ‌先进制程与封装‌
  
  • 台积电2nm工艺计划2025年下半年量产，英特尔18A（1.8nm）同步推进。
  • Chiplet技术成为AI芯片主流方案，3D封装需求激增，但面临接口标准化与散热挑战。
  • 三星发布3nm自研芯片Exynos 2500，NPU算力达59TOPS，搭载于折叠屏新机。
    

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‌三、区域动态与政策影响‌

• ‌中美博弈与供应链调整‌
  美国对华半导体出口限制部分取消（如EDA工具），但地缘政治仍推动国产替代加速。中国半导体设备市场规模2024年达490亿美元，占全球43.44%，年增速33.88%。
• ‌欧盟与日本政策‌
  
  • 欧盟将REACH化学品法规豁免期延至2030年，缓解半导体材料合规压力。
  • 日本将网络安全合规列为芯片厂补贴前置条件。
    

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‌四、风险预警‌

• ‌产能过剩隐现‌
  全球封测厂达750家，2025年先进封装产能利用率或跌破70%。碳化硅龙头Wolfspeed启动破产重组，行业洗牌加速6。
• ‌能源与成本压力‌
  美国AI数据中心2035年耗电预计达123吉瓦（相当于30个三峡电站），倒逼能效技术升级。
  

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‌五、新兴领域热点‌

• ‌AI与边缘计算‌：AI手机渗透率2025年预计达29.6%，AI PC渗透率四年内或从0.5%飙升至79.7%。
• ‌第三代半导体‌：碳化硅（SiC）在电动汽车800V平台渗透率28%，氮化镓（GaN）快充需求年增超25%。