2025年7月17日全球半导体行业最新动态

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以下是2025年7月17日全球半导体行业的关键动态综合整理：
📊 一、头部企业业绩与市场表现

• ‌台积电Q2净利润创历史新高‌
  第二季度净利润同比增长60.7%，达3983亿新台币（约135.3亿美元），远超市场预期的3779亿新台币，主要受AI应用驱动半导体需求激增推动。
  
  • 地缘风险：特朗普贸易政策及半导体关税威胁带来不确定性，尽管台积电承诺在美国投资650亿美元建设三座工厂（一座已投产）。
    
• ‌英伟达与华为竞争态势‌
  英伟达CEO黄仁勋承认，华为在AI训练芯片领域取代英伟达“只是时间问题”，强调华为技术实力已可对标行业头部企业。
  

🔧 二、技术与产业整合

• ‌新思科技完成收购Ansys‌
  监管审批全部通过，预计当日完成交易。此次并购将整合新思科技的芯片设计优势与Ansys仿真技术，打造“芯片到系统”设计解决方案的全球领导者。
• ‌宽禁带半导体技术论坛‌
  7月15-17日于芜湖举办高峰论坛，聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料创新，探讨产业链协同与应用市场拓展，吸引产业链上下游400-500人参会。
  

💹 三、资本市场与行业景气度

• ‌AI芯片支撑局部高景气‌
  科创半导体ETF（588170）近一周规模增长2263万元，机构认为AI芯片需求持续支撑先进制程代工环节，大模型迭代拉动算力需求。
  
  • 氮化镓射频器件市场：预计2028年规模增至27亿美元，复合年增长率12%，电信基础设施为主要应用领域。
    
• ‌设备国产化加速‌
  半导体设备国产化率持续提升，刻蚀、清洗设备国产化率超30%，但光刻机、量测设备等高端领域仍低于10%。
  

🌍 四、政策与供应链挑战

• ‌欧盟启动2万亿欧元预算计划‌
  拟应对全球竞争与国防需求，该计划预计2028年生效，或为半导体等行业带来长期增长动能。
• ‌原材料成本与关税压力‌
  美国计划8月1日起对铜征收50%进口关税，可能导致半导体制造成本上升近50%；气候变化加剧铜供应风险，2035年全球32%产能或受中断威胁。
  

📈 行业趋势小结

• ‌需求分化‌：AI芯片与先进制程持续高景气，成熟制程竞争加剧。
• ‌地缘影响‌：贸易政策与供应链本土化加速（如台积电、三星赴美建厂），但关税政策反噬风险显现。
• ‌技术突破‌：宽禁带半导体、先进封装、可重构硬件成为创新焦点。