半导体厂务常用名词

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水处理类：‌
UPW（‌Ultra Pure Water）‌：‌超纯水
RO（‌Reverse Osmosis）‌：‌反渗透膜
DI（‌Deionized Water）‌：‌去离子水
TOC（‌Total Organic Carbon）‌：‌总有机碳
PCW（‌Plant Cooling Water）‌：‌工艺冷却水
DIWS（‌Deionized Water Supply）‌：‌去离子水供应端
DIWR（‌Deionized Water Return）‌：‌去离子水回水端
CW（‌City Water）‌：‌自来水
FWW（‌Fluoride Waste Water）‌：‌低浓度氢氟酸废水
IWW（‌Industry Waste Water）‌：‌工业废水
OWW（‌Organic Waste Water）‌：‌有机溶剂废水
DAHW（‌Drain Ammonia Hydride Waste）‌：‌含氨废水
RCL（‌Recycle Water）‌：‌制程回收循环水
RCM（‌Reclaim Water）‌：‌制程回收再利用水
HFW（‌High Fluoride Waste Water）‌：‌高浓度氢氟酸废水
BGW（‌Backgriding Waste Water）‌：‌晶背研磨废水
SAW（‌Sulfuric Acid Waste Water）‌：‌硫酸废液
PAW（‌Phosphoric Acid Waste Water）‌：‌磷酸废液

设备监控类：‌
FMS（‌Failure Monitoring System）‌：‌故障监控系统
MCC（‌Motor Control Center）‌：‌马达控制中心
VFD（‌Variable Frequency Device）‌：‌变频器
CCTV（‌Closed Circuit Television）‌：‌闭路电视
PAB（‌Production Automation Bus）‌：‌生产线自动化总线
FA（‌Factory Automation）‌：‌工厂自动化
IE（‌Industrial Engineer）‌：‌工业工程师
SOP（‌Standard Operating Procedure）‌：‌标准操作程序
FDC（‌Failure Trend Chart）‌Monitoring：‌失败趋势图监控

半导体厂务常用名词缩写

水处理类
1. UPW _超纯水
2. RO _ 反渗透膜
3. DI _去离子水
4. TOC_总有机碳
5. PCW_制程冷却水
6. DIWS_去离子水供应端
7. DIWR_去离子水回水端
8. CW_自来水
9. FWW_低浓度氢氟酸废水
10. IWW_工业废水
11. OWW_有机溶剂废水
12. DAHW_含氨废水
13. RCL_制程回收循环水
14. RCM_制程回收再利用水
15. HFW_高浓度氢氟酸废水
16. BGW_晶背研磨废水
17. SAW_硫酸废液
18. PAW_磷酸废液
19. SW_剥离液废液
20. TW_清洗废液
21. PIX_废液

气体/化学类
1. VMB_阀箱
2. VMP_阀盘
3. GMS_气体监测系统
4. CDS_化学系统
5. PN2_高纯氮气
6. GN2_普通氮气
7. DA_压缩空气
8. CDA_洁净压缩空气
9. N2_氮气
10. O2_氧气
11. H2_氢气
12. NH3_氨气
13. Ar_氩气
14. He_氦气

管道缩写
1. SS_不锈钢
2. 316_管道材质
3. 304_管道材质
4. EP_电解抛光
5. BA_光亮退火
6. MP_机械抛光
7. AP_酸洗钝化
8. Vent_排放
9. Pigtail_猪尾巴

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半导体设备相关的英文名词包括以下内容‌：

• ‌晶圆（Wafer）‌：半导体制造的起点，是一片薄薄的硅片。
• ‌芯片（Die）‌：指单个集成电路的物理单元。
• ‌封装（Package）‌：指将芯片封装在保护性外壳中的过程。
• ‌光刻（Photolithography）‌：用于在晶圆上形成电路图案的一种技术。
• ‌蚀刻（Etching）‌：在晶圆上形成电路图案的过程。
• ‌掺杂（Doping）‌：向半导体材料中添加杂质以改变其电学性质。
• ‌PN结（PN Junction）‌：由P型和N型半导体材料接触形成的结构，是许多半导体器件的基础。
• ‌基底（Substrate）‌：晶圆的底层，通常由硅制成。
• ‌互连（Interconnect）‌：在芯片内部连接不同元件的导线。
• ‌物理气相沉积（PVD）‌：一种沉积技术，用于在晶圆上沉积薄膜。
• ‌化学气相沉积（CVD）‌：一种沉积技术，用于在晶圆上沉积薄膜。
• ‌湿法刻蚀（Wet Etching）‌：使用化学溶液进行蚀刻的过程。
• ‌干法刻蚀（Dry Etching）‌：使用物理或化学方法进行蚀刻的过程。
• ‌化学机械研磨（CMP）‌：一种用于平面化的技术。
• ‌离子植入（Ion Implantation）‌：将杂质离子注入半导体材料中的过程。
• ‌研磨液（Slurry）‌：用于化学机械研磨的液体。
• ‌光刻胶（Photoresist）‌：用于光刻过程中的光敏材料。
• ‌去离子水（DIW）‌：用于清洗和制备工艺中的纯水。
• ‌压缩机（Compressor）‌：用于提供所需压力的气体压缩机。
• ‌冷却器（Chiller）‌：用于冷却设备的冷却器。
• ‌反应容器（Tank）‌：用于化学反应的容器。
• ‌电缆（Cable）‌：连接设备的电线。
• ‌静电卡盘（ESD）‌：用于固定晶圆的设备。
• ‌升降针（Lifter Pin）‌：用于升降晶圆的针。
• ‌密封圈（O-ring）‌：用于密封的设备密封圈。
• ‌气体质量流量计（MFC）‌：测量气体流量的仪器。
• ‌压力计（Gauge）‌：用于监控反应腔体压力的仪器。
• ‌工艺机台（Tool）‌：进行半导体工艺的设备。
• ‌工艺腔体（Chamber）‌：进行半导体工艺的反应腔体。
• ‌机械手臂（ARM or Robot）‌：用于取放晶圆的机械装置。
• ‌盛放晶圆的器具（Foup或Cassette）‌：存放晶圆的容器‌。