2025年8月11日全球半导体行业最新动态

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以下是2025年8月11日全球半导体行业的关键动态综合梳理：

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🔧 ‌企业战略调整‌

• ‌ASMPT深圳子公司启动清盘‌
  其间接全资子公司先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）通过决议成立清盘委员会，计划根据中国法律进行自愿清盘。此举旨在优化全球供应链，应对市场动态变化，预计影响950名员工，但将提升集团制造成本竞争力与韧性。
• ‌电科芯片股价触及涨停‌
  受卫星通信芯片技术突破（包括卫星互联网射频芯片入选重庆市十大科技进展、北斗短报文通信SoC芯片获奖）及控股股东增持推动，电科芯片（600877）单日涨幅达9.22%，总市值升至164.11亿元。
  

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📈 ‌市场趋势与资本动向‌

• ‌A股半导体板块聚焦结构性机会‌
  
  • ‌机器人产业链驱动‌：世界人形机器人运动会临近（8月14日开幕），傅利叶GR-1机型将展示负重行走功能，带动减速器（如绿的谐波订单环比增35%）、扭矩传感器需求，间接利好半导体设备商。
  • ‌资金偏好分化‌：公募基金加仓机器人及半导体设备板块，北向资金近期对中微公司等标的呈现"逢低加仓"态势。
    
• ‌全球市场增长预期明确‌
  2025年全球半导体市场规模预计突破‌6970亿美元‌，年复合增长率达9.8%，AI芯片（占市场超20%）与先进封装为核心驱动力。中国封测市场规模十年增长138%，2025年预计超‌3550亿元‌，长电科技、通富微电等企业在AI芯片封装领域全球份额提升至15%。
• ‌行业复苏持续验证‌
  2025年上半年全球半导体市场同比增长18.9%，中国集成电路产量达2395亿块（同比+8.7%）。近40家A股半导体公司中，14家净利润增幅超100%，反映局部强势复苏，但全面回暖仍需观察。
  

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‌技术突破与产能布局‌

• ‌卫星通信芯片量产进展‌
  电科芯片实现32通道波束赋形芯片量产，卫星互联网射频芯片技术入选省部级科技进展，强化其在空天信息领域的竞争力。
• ‌先进封装技术加速国产替代‌
  中芯国际上海12英寸先进封装产线产能利用率达95%，XDFOI、VISionS等平台化技术推动本土封测企业全球份额提升。
• ‌政策驱动产能升级‌
  中国发改委出台《化工行业产能置换实施细则》，提升涤纶、MDI等材料产能置换比例至1.2:1，推动万华化学等上游材料商毛利率环比回升2个百分点，间接支撑半导体材料供应链优化。
  

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⚠️ ‌风险提示‌北向资金若单日净流出超40亿元，可能引发创业板指数回调，需警惕半导体成长股短期波动。
（注：动态信息基于当日公开披露数据，后续进展请以企业公告为准）