2025年8月13日全球半导体行业最新动态

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以下是2025年8月13日全球半导体行业的最新动态综合梳理：

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📉 ‌一、政策与市场动态‌

• ‌中美关税暂停生效‌
  8月12日起，中美暂停对彼此商品加征24%关税90天，保留10%关税。半导体设备、芯片等出口关税从34%降至10%，预计中芯国际、北方华创等出口型企业成本下降15%-20%；美国对华半导体设备出口限制边际放松，14nm刻蚀机等关键设备进口成本降低约25%。
• ‌中国半导体投资下滑‌
  2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元，同比下滑9.8%，反映全球行业调整。但半导体设备投资逆势增长53.4%，凸显供应链自主可控战略决心。
  

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⚠️ ‌二、公司要闻‌

• ‌寒武纪辟谣订单传闻‌
  公司公告澄清网传“在某厂商预定大量载板订单”为不实信息。
• ‌恒信东方被立案调查‌
  因涉嫌信息披露违法违规，被中国证监会立案。
  

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‌三、技术与行业趋势‌

• ‌AI与先进封装驱动增长‌
  
  • 2025年全球半导体市场规模预计达‌6970亿美元‌（同比增长12.5%），AI芯片、数据中心及汽车电子为核心驱动力。
  • 中国封测市场规模十年增长138%，2025年规模超‌3550亿元‌，长电科技、通富微电在先进封装领域占比提升至32%。
    
• ‌关键技术突破方向‌
  
  • ‌汽车电子‌："800V+SiC"技术成高端电动车标配，Chiplet芯片设计推动高性能SoC开发，RISC-V架构加速渗透。
  • ‌存储领域‌：受AI需求推动，HBM3/HBM3e渗透率上升，HBM4预计2025年下半年推出，带动存储市场增长超24%。
    
• ‌晶圆代工格局‌
  台积电在传统代工（1.0）份额2025年将达66%，同时在涵盖封装测试的“代工2.0”领域加速扩张，主导地位持续强化。
  

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🔍 ‌四、风险提示‌

• ‌供应链风险‌：美国对GAAFET结构EDA软件的出口管制（历史政策）仍潜在影响先进制程研发。
• ‌市场波动‌：原油价格下跌（WTI原油期货跌1.24%）或间接影响电子产业链成本。
  

（注：动态整合自政府部门公告、企业声明及行业研究机构预测，数据时效截至2025年8月13日。）