2025年8月14日全球半导体行业最新动态

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以下是2025年8月14日全球半导体行业核心动态的综述：

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⚡️ 一、产能结构性失衡与竞争格局

• ‌高质量产能紧缺 vs 低水平竞争过剩‌
  
  • 中国新增18座晶圆厂推动产能增长15%（达885万片/月），但低端MCU、电源管理芯片、SiC衬底等同质化领域深陷价格战，部分企业暂停项目（如天通股份碳化硅产线暂停）。
  • 技术过关的头部厂商产能紧张：中芯国际产能利用率升至89.6%，华虹半导体接近满产。
    
• ‌SiC市场内卷加剧‌
  
  • 2024年全球导电型SiC衬底营收同比下降9%，新能源需求疲软导致价格大幅跳水。
  • ‌天岳先进‌逆势推进港股上市（8月11日-14日招股），2024年营收17.68亿元，市场份额全球前三（16.7%）。
    

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🔬 二、技术与产能突破

• ‌国产12英寸硅片突围‌
  
  • ‌西安奕材‌科创板首发（8月14日），月产能达71万片，为国内最大12英寸硅片供应商，前三季度预计营收19.3-20.3亿元。
  • 沪硅产业300mm硅片实现28nm以下逻辑芯片量产，2025年市场规模或突破200亿元。
    
• ‌先进封装驱动增长‌
  
  • 中国封测市场规模十年增长138%，2025年预计达3551.9亿元；长电科技、通富微电先进封装占比提升至32%，全球AI芯片封装份额占15%。
  • 中芯国际上海12英寸先进封装产能利用率突破95%。
    

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🌐 三、市场趋势与资本动向

• ‌全球市场持续扩张‌
  
  • 2025年全球半导体市场规模预计突破6970亿美元，AI芯片（占20%）为核心驱动力。
  • 美国政策影响供应链：中国AI芯片进口量同比下降35%，本土替代加速。
    
• ‌设备国产化突破‌
  
  • 北方华创28nm以下CCP刻蚀设备通过台积电验证，5nm刻蚀机量产，MTBF超1000小时。
    

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‌关键事件聚焦‌：

• ‌西安奕材科创板首发‌（8月14日）
• ‌天岳先进H股招股收官‌（8月14日）
• ‌头部晶圆厂加速技术迭代‌应对结构性失衡
  

（注：动态覆盖截至2025年8月14日公开披露信息）