2025年8月15日全球半导体行业最新动态

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以下是2025年8月15日全球半导体行业核心动态的整合分析，基于权威信源综合梳理：
🔻 一、全球市场格局变化

• 结构性分化加剧‌
  
  • AI芯片（存储芯片/HBM、逻辑芯片）需求激增，但功率半导体受汽车电子需求下滑、行业库存高位影响持续低迷。
  • 全球半导体市场2025年上半年规模达‌3460亿美元‌（同比+18.9%），存储芯片价格持续上涨，TrendForce预计Q3延续升势。
  • IDC预测2025年全球市场增长超‌15%‌，其中存储领域增速或突破24%（HBM驱动），非存储领域增长13%。
    
• ‌美国政策冲击供应链‌
  
  • 特朗普政府对进口芯片实施‌100%关税‌，通过“建厂豁免+追溯惩罚”重塑产业链：台积电亚利桑那厂成本激增15%-20%，而英特尔获18A制程关税豁免。
  • 美国政府正洽谈‌入股英特尔‌，强化本土先进制程制造能力，消息刺激英特尔股价单日大涨7%。
  • 三维技术封锁持续：EDA工具禁运7nm以下设计、ASML光刻机管制拖慢中芯国际28nm扩产。
    

📍 二、头部企业动态与技术进展

• 中国企业突破与转型‌
  
  • ‌冠石科技‌：55/40nm光掩膜版产线提前6个月通线，上半年相关收入超700万元，打破国外高端垄断。
  • ‌衢州发展‌：拟收购先导电子（半导体溅射靶材供应商）95.46%股份，切入半导体材料领域。
  • ‌有研硅‌：上半年净利润同比降18.74%，但8英寸硅片产量逆势增37%，反映产能结构优化。
    
• ‌技术替代加速‌
  
  • 中国封测市场十年增长138%，2025年规模预计达‌3552亿元‌；中芯国际深圳厂设备本土化率65%，国产28nm射频芯片良率突破92%。
  • 台积电在晶圆代工市场份额持续扩张，2025年占比或达‌66%‌（传统代工）及快速提升的先进封装份额。
    

📍 三、政策与产业链协作

• ‌反内卷倡议‌：152家储能产业链企业联合发声，反对恶性竞争，涵盖锂电、钠电、PCS等核心环节。
• ‌区域产能转移‌：东南亚、印度承接半导体产能溢出，欧洲与日本调整竞争策略应对供应链重构。
  

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💎 关键事件预告

• ‌“特普会”‌：北京时间8月16日凌晨3:30，普京与特朗普将举行一对一会谈，半导体贸易政策或成焦点。
  

注：行业分化背景下，‌AI芯片/HBM‌、‌国产替代‌（光掩膜/靶材/封测）、‌政策博弈‌构成当前三大主线。