王水在半导体中的应用

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王水（由浓盐酸与浓硝酸按体积比3:1混合而成）在半导体制造中主要应用于清洗和蚀刻工艺，其强氧化性和络合能力能有效去除表面杂质并处理特定材料。具体应用如下：

• ‌清洗砷化镓半导体表面‌：王水通过氧化和溶解金属杂质（如铜、金）及氧化层，同时利用络合作用避免对砷化镓基体造成严重侵蚀‌。例如，在砷化镓晶圆处理中，它能清除吸附的重金属原子（如Au、Pt），生成可溶性络合物后通过水洗去除‌。
  
• ‌蚀刻工艺中的辅助作用‌：在刻蚀环节，王水用于去除光刻胶残留或微细杂质，尤其在高温环境下与其他蚀刻液协同工作‌。其化学稳定性要求设备材料（如碳化硅陶瓷）具备高耐腐蚀性‌。
  
  

总体而言，王水作为湿电子化学品的关键组分，在提升晶圆洁净度和制程效率中发挥重要作用‌。