2025年8月21日全球半导体行业最新动态

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2025年8月21日全球半导体行业动态聚焦于技术突破与市场扩张，核心进展如下：
一、国产AI芯片厂商加速崛起

• ‌寒武纪‌年内涨幅达53.95%，市值突破4237亿元，成为A股第二只千元股，其技术迭代与国产替代进程持续深化。
• ‌景嘉微、天数智芯、摩尔线程‌等企业同步发力，AI大模型驱动的算力需求推动国内芯片厂商快速成长。
  

二、先进制程与封装技术突破

• ‌台积电2nm工艺‌预计2025年下半年量产，采用GAA架构与纳米片晶体管技术，并计划将CoWoS光罩尺寸提升至5.5倍以适配HBM4等高带宽存储需求。
• ‌三星‌加速2nm工艺布局，计划2025年量产SF2版本，并已与特斯拉达成165亿美元合作协议，共同开发AI芯片。
• ‌先进封装领域‌，长电科技、通富微电等企业扩建车规级芯片及FCBGA封装产线，预计2025年陆续投产。
  

三、资本市场与产业合作动态

• ‌华为投资控股‌注册资本增至638.86亿元，或强化半导体产业链布局。
• ‌港股市场回暖‌，天岳先进成功登陆港交所，开启“A+H”双平台上市新篇章。
• ‌地方政府与头部企业合作‌，上海市与华润集团签署战略协议，重点推动集成电路科技与新兴产业协同发展。
  

四、全球半导体市场趋势

• ‌WSTS预测‌2025年全球半导体销售额将达6972亿美元，同比增长11.2%，AI芯片、先进封装及HBM4存储技术成为主要增长点。
• ‌HBM4技术迭代加速‌，SK海力士与三星计划提前量产，支持16层堆栈与6.4GT/s传输速率，目标客户包括微软、Meta等科技巨头。