2025年9月9日全球半导体行业综合动态

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2025年9月9日全球半导体行业综合动态如下：
一、行业利润与市场表现

• ‌全球半导体利润创新高‌
  2025年4月至6月，全球11家主要半导体企业净利润合计同比增长近60%，连续三个季度刷新历史纪录。英伟达等AI芯片厂商的强劲需求是主要驱动力，但贸易摩擦的影响开始显现。
• ‌中国半导体投资持续增长‌
  高盛预测2025年中国半导体资本支出将达430-460亿美元（同比+19%），成熟制程（28nm及以上）成为国产主力战场，中芯国际晶圆出货量同比增17.7%，北方华创等设备厂商国产化率提升至35%。
  

二、技术与产业协同

• ‌光电子与半导体跨界融合‌
  第26届中国国际光电博览会（CIOE）与SEMI-e深圳国际半导体展联动举办，展示规模超30万平方米，汇聚5000余家参展企业，推动“光电子+半导体”技术协同创新。
• ‌功率半导体政策支持‌
  中国将碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料纳入重点支持领域，政策聚焦自主可控，推动高性能功率器件研发。
  

三、企业动态与资本运作

• ‌沃特股份涨停‌
  因半导体布局（收购华尔卡密封件公司）及特种材料业务增长（营收占比48.93%），沃特股份9月9日涨停，总市值达63.8亿元。
• ‌ASML投资AI独角兽‌
  荷兰光刻机巨头ASML领投法国AI公司Mistral AI的17亿欧元C轮融资，旨在强化欧洲AI技术自主性。
  

四、地缘政治与供应链

• ‌美国出口管制影响‌
  美国撤销三星等在华芯片厂授权，可能推动中国晶圆厂转向成熟制程，国产替代厂商（如长鑫存储）受益，但先进设备需求或受抑制。
• ‌中国半导体设备国产化‌
  刻蚀机、薄膜沉积设备国产化率从2024年的25%提升至2025年的35%，江丰电子靶材等材料环节加速替代海外供应商。
  

五、政策与区域发展

• 中国工信部推动AI芯片与大模型适应性测试，鼓励终端创新应用。
• 东盟自贸区3.0版谈判完成，数字基础设施合作框架升级，或利好半导体产业链跨境协作。