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2025年6月27日全球半导体行业核心动态要点汇总 一、企业动态与公告 [*]‌LG Innotek技术突破‌ 全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术，应用后可使半导体基板在性能不变前提下尺寸最多缩减20%，预计将显著提升移动设备能效比。 [*]‌龙芯国产CPU发布‌ 我国自主研发的龙芯3C6000正式发布，采用自主指令系统龙架构，无需依赖 ...

以下是2025年6月25日全球半导体行业的最新核心动态要点汇总，综合权威信源整理呈现： [hr]🔧 ‌一、关键政策变动‌ [*]‌美国拟撤销在华晶圆厂技术豁免权‌ 美国商务部计划取消台积电、三星、SK海力士在中国大陆工厂的半导体设备运输豁免权，未来需逐项申请许可。此举或限制14纳米以下先进制程设备进口，加速全球供应链区域 ...

以下是2025年6月24日全球半导体行业的核心动态要点汇总： [hr]⚡ ‌一、市场表现与技术突破‌ [*]‌国产替代加速推进‌ 中国光刻机技术进展显著，预计2027-2030年突破5nm工艺；半导体设备ETF单日涨3.2%，国产设备厂商市场份额持续提升。 [*]‌化合物半导体产业化‌ 碳化硅（SiC）提升电动车电池效率15%，氮化镓（GaN）降低 ...

以下是2025年6月23日全球半导体行业的核心动态要点汇总，综合最新行业动态与市场趋势： 🔧 一、技术突破与展会动态 [*]‌世界半导体博览会开幕‌ [*]2025年世界半导体博览会于6月20日在南京国际博览中心启动，聚焦EDA工具、先进制程、算力芯片及半导体材料等热点议题，覆盖IC设计至封装测试全产业链。 [*]中证半导体材料设 ...

以下是2025年6月22日全球半导体行业的核心动态要点汇总： [hr]🔥 ‌一、重大展会进展‌ [*]‌2025世界半导体博览会（南京）‌：今日在南京国际博览中心开幕，聚焦IC设计、晶圆制造、封装测试、设备材料及算力芯片等前沿技术，同期举办多场高峰论坛探讨半导体供应链安全与AI算力等议题。展会设立6大展区，吸引全球200+龙头及 ...

出处：千羽杂谈 导读：中国AI芯片自给率三年内将超80%，美国制裁加速技术独立。华为、中芯国际等企业构建自主生态，软件创新弥补硬件短板，人形机器人成本或降至全球三分之一。 6月21日，韩国媒体《朝鲜日报》发表文章称，据预测，中国AI)芯片的自给率将在三年内超过80%。美国严格的半导体出口管制刺激了中国半导体生态系统 ...

出处：千与杂谈 导读：中国AI崛起：14亿人口数据如"原油"，电力基建超全球总和，顶尖人才占47%，专利占50%。从GPU自给率34%到82%，560万美元打造ChatGPT级模型，中国以开源生态和商业化速度挑战美国技术霸权，2050年或占全球AI市场30%，创造6.7万亿经济价值。 6月20日，韩国媒体《首尔经济日报》发表文章称，全球投资银行摩 ...

出处：快科技快科技6月21日消息，据国外媒体报道称，美国考虑对中国半导体管制升级，拟撤销台积电三星等在华豁免权。报道中提到，美国打算对台积电等跨国大型半导体制造商旗下位于中国大陆的芯片工厂采取行动，撤销这些工厂取得美国技术时享有的豁免。受这一消息影响，台积电美国存托凭证（ADR）股价出现了下跌。台积电、南 ...

以下是2025年6月21日全球半导体行业的核心动态要点汇总： 🔬 一、技术突破与产业化进展 [*]‌固态电池产业化加速‌ [*]国轩高科首条全固态电池中试线贯通，金石PACK系统开启装车路测；清陶能源成都15GWh项目通过环评，量产在即；湖南久森新能源发布低成本硫化物全固态电池（能量密度360Wh/kg），计划2026年量产。 [*]信宇 ...

截至2025年6月19日，全球半导体行业动态要点汇总如下： [hr]⚡ ‌一、技术突破与创新‌ [*]‌国产光子芯片进展‌ 中科院成功研制超高并行光计算集成芯片“流星一号”，实现并行度>100的光子计算原型系统，推动国产超级光子计算机发展。 [*]‌氮化镓激光芯片突破‌ 中国科学技术大学研发高性能氮化镓蓝绿光垂直腔面发射激光 ...