行业动态 今日: 0|主题: 346|排名: 21 

2025年碳化硅（SiC）市场份额及未来趋势分析 一、当前市场格局 [*]‌头部企业主导‌：2022年全球碳化硅市场由意法半导体（36.5%）、英飞凌（17.9%）、Wolfspeed（16.3%）等国际厂商主导，前五名市占率超90%‌。 [*]‌国产化进展‌：中国厂商如三安光电、比亚迪等加速布局，2025年国产化率预计从2023年的20%提升至35%‌2，但 ...

2025年8月30日全球半导体行业最新动态聚焦于技术突破、企业合作及市场趋势，以下是关键要点： 一、技术研发与产线进展 [*]‌三安光电8英寸碳化硅产线通线‌：8月27日，三安光电宣布湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线正式通线，加速第三代半导体材料产业化。 [*]‌Resonac日本SiC项目开工‌：Resonac（原昭和 ...

以下是2025年8月29日全球半导体行业动态的综合性分析，基于当日市场表现、企业动向及行业趋势： [hr]‌一、市场表现‌ [*]‌指数与板块波动‌ [*]中证半导体产业指数下跌3.59%，科创芯片指数下跌3.32%，主要受前期涨幅过大后的技术性修正及监管信号影响。 [*]半导体产业ETF(159582)和科创芯片ETF博时(588990)分别下跌3.48% ...

2025年8月28日全球半导体行业最新动态如下： 一、产业规模预测 [*]‌营收增长趋势‌：市场机构预测全球半导体营收将于2030年突破1万亿美元，较2024年实现翻倍增长，主要受AI技术演进（如GenAI、Agentic AI、Physical AI）驱动。另一份报告则更为乐观，预计2030年全球半导体产业营收将达12280亿美元。 二、企业动态 [*]‌中 ...

出处：快科技 快科技8月25日消息，受英伟达暂停H20芯片生产和DeepSeek“的双重利好刺激，上周A股芯片板块成为市场最强方向，其中龙头寒武纪股价飙升。上周五涨停之后，股价高达1243元，市值超5200亿元，年内累计涨幅高达84%。作为国产AI芯片第一股的创始人，寒武纪陈天石也成为我国又一位千亿富豪。早在今年3月27日，胡润研 ...

2025年8月26日全球半导体行业动态呈现以下关键进展： 一、市场表现与资本动向 [*]‌美股半导体板块分化‌ 英伟达当日上涨1%，特斯拉涨近2%，而微软、苹果等科技巨头股价回落。A股半导体板块表现强劲，寒武纪股价再涨超10%，带动沪指逼近3900点。 [*]‌企业战略转型案例‌ 开普云通过收购南宁泰克100%股权进入半导体存储领 ...

截至2025年8月24日，全球半导体行业呈现以下最新动态： 一、市场表现与增长趋势 [*]‌行业指数与个股表现‌ [*]半导体ETF南方（159325）单日涨幅达6.08%，成分股中海光信息、寒武纪分别涨超17%和13%，中芯国际涨幅超14%。 [*]集成电路ETF（562820）上涨5.54%，规模创近一年新高，近一年净值涨幅达89.63%。 [*]兆易创新因H ...

2025年8月22日全球半导体行业呈现以下关键动态： 一、市场表现 [*]‌集成电路ETF（562820）单日上涨5.54%‌，成分股中寒武纪-U（+20%）、海光信息（+16.19%）、盛科通信-U（+9.36%）等涨幅显著，市场交投活跃，换手率达16.5%，规模创近1年新高。 [*]‌半导体产业链全线爆发‌，服务器、AI芯片、覆铜板等板块持续走高，科创5 ...

2025年8月21日全球半导体行业动态聚焦于技术突破与市场扩张，核心进展如下： 一、国产AI芯片厂商加速崛起 [*]‌寒武纪‌年内涨幅达53.95%，市值突破4237亿元，成为A股第二只千元股，其技术迭代与国产替代进程持续深化。 [*]‌景嘉微、天数智芯、摩尔线程‌等企业同步发力，AI大模型驱动的算力需求推动国内芯片厂商快速成长 ...

一、‌全球主要生产商产能格局‌ [*]‌台积电‌ [*]12英寸晶圆领域占据全球41%的投片规模，主要分布在台湾地区（Fab 12、Fab 15等）、中国大陆（南京Fab 16）及海外（美国亚利桑那州、日本熊本县、德国德累斯顿）。其最先进的台南Fab 18月产能达12万片（4nm/3nm），新竹Fab 20计划2026年实现2nm量产。 [*]8英寸晶圆市场份 ...