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2025年9月9日全球半导体行业综合动态如下： 一、行业利润与市场表现 [*]‌全球半导体利润创新高‌ 2025年4月至6月，全球11家主要半导体企业净利润合计同比增长近60%，连续三个季度刷新历史纪录。英伟达等AI芯片厂商的强劲需求是主要驱动力，但贸易摩擦的影响开始显现。 [*]‌中国半导体投资持续增长‌ 高盛预测2025年中国半 ...

2025年9月7日全球半导体行业动态综合如下： 一、企业动态 [*]‌跨界并购‌ [*]医药制造企业向日葵（300111.SZ）宣布拟收购半导体材料公司兮璞材料控股权及子公司贝得药业40%股权，标的涉及半导体电子级材料领域。 [*]罗博特科计划发行H股赴港上市，以推进“清洁能源+泛半导体”战略，但其上半年营收同比下降65.53%，净利润 ...

全球半导体行业在2025年9月初经历了显著的地缘政治博弈、企业战略调整与资本市场波动。下面将从产业格局、企业动态、资本市场和技术前沿等方面，为你梳理综合动态。 🧭 地缘政治与产业格局重塑 地缘政治正深刻影响着全球半导体产业的布局和发展。 · 美国出口管制升级：美国商务部工业与安全局（BIS）取消了对台积电、三星 ...

2025年9月全球半导体行业呈现以下关键动态： 一、市场增长与区域分化 [*]全球半导体市场规模预计达7009亿美元，同比增长11.2%，其中存储与逻辑芯片为核心驱动力。美洲市场以25%增速领跑，中国及亚太地区贡献全球35%增量需求，AI终端渗透率突破18%。 [*]先进封装市场持续扩张，2025年预计营收569亿美元（同比增长9.6%），202 ...

出处：快科技快科技9月2日消息，近些年，我国在半导体芯片领域不断努力追赶，但差距依旧比较大，也是被卡脖子最严重的科技产业。根据著名投资银行高盛最新发布的报告，他们认为中国的国产光刻机只能生产65nm工艺的芯片，相比国际巨头ASML落后足足有大约20年！高盛称，虽然中芯国际已经可以生产7nm工艺芯片，但极有可能还是 ...

2025年9月3日全球半导体行业综合动态如下： [hr]一、市场与技术趋势 [*]‌先进制程突破‌ [*]台积电2nm工艺（GAA架构）预计2025年下半年量产，三星2nm制程SF2计划同期推出，英特尔1.8nm工艺（RibbonFET架构）也将于2025年量产。 [*]2nm及以下工艺将推动AI芯片、高性能计算和汽车电子领域的技术升级。 [*]‌HBM4加速迭代‌ ...

出处：快科技快科技9月1日消息，据韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）最新报告，中国在多个芯片领域超越韩国。目前，中国在全球半导体技术排名中位居第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都领先韩国，包括存储芯片和先进封装技术。中国在高密度电阻存储技术方面的得分达到了94.1%，超过了韩国的90.9%；在AI芯片领域， ...

以下是2025年9月1日全球半导体行业的最新动态汇总： [hr]一、‌企业动态‌ [*]‌纳微半导体管理层变动‌ [*]氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）功率半导体巨头纳微半导体宣布，Chris Allexandre于9月1日正式接任总裁兼CEO，原联合创始人Gene Sheridan卸任。 [*]‌苹果iPhone 17系列发布‌ [*]苹果官宣将于9月10日发布iPhone 17 ...

2025年碳化硅（SiC）市场份额及未来趋势分析 一、当前市场格局 [*]‌头部企业主导‌：2022年全球碳化硅市场由意法半导体（36.5%）、英飞凌（17.9%）、Wolfspeed（16.3%）等国际厂商主导，前五名市占率超90%‌。 [*]‌国产化进展‌：中国厂商如三安光电、比亚迪等加速布局，2025年国产化率预计从2023年的20%提升至35%‌2，但 ...

2025年8月30日全球半导体行业最新动态聚焦于技术突破、企业合作及市场趋势，以下是关键要点： 一、技术研发与产线进展 [*]‌三安光电8英寸碳化硅产线通线‌：8月27日，三安光电宣布湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线正式通线，加速第三代半导体材料产业化。 [*]‌Resonac日本SiC项目开工‌：Resonac（原昭和 ...