2026年4月13日全球半导体行业动态汇总
📈 市场行情:涨价潮持续蔓延,细分领域分化明显今日,半导体行业涨价趋势仍在延续。继月初英飞凌、德州仪器等国际大厂调价生效后,国内头部厂商晶合集成、普冉股份等也纷纷跟进,掀起新一轮价格上调浪潮。从细分领域来看,通用MCU因晶圆代工产能紧张、成本上升,正式从“价格战”转向“成本推动型涨价”,普冉股份通用MCU ...
2026年4月7日全球半导体行业动态汇总
2026年4月7日全球半导体行业呈现高景气发展态势,核心动态聚焦AI驱动的内存需求爆发、全球营收增长、企业战略转型与先进制程突破。[hr]🔺 市场与营收动态
[*]全球半导体2月营收达887.8亿美元,环比增长7.6%,同比增长61.8%,显示行业持续强劲复苏 。
[*]全球首款“纯内存芯片ETF”(DRAM)在美股上市,重仓美 ...
2026年4月1日全球半导体行业动态汇总
2026年4月1日全球半导体行业迎来新一轮涨价潮,涉及模拟芯片、功率半导体、晶圆代工等多个环节,多家国际与国内厂商集中调价,同时国内在高端制造与材料领域取得技术突破。[hr]📈 全球半导体涨价潮全面生效自2026年4月1日起,全球半导体产业链多环节启动价格上调,形成高度集中的调价趋势:
[*]国际巨头集体行动
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2026年3月29日全球半导体行业动态汇总
2026年3月29日全球半导体行业迎来多项核心技术突破与产业整合进展,中国企业在碳化硅材料、芯片出口、科创板并购等方面表现亮眼,同时国际头部厂商也在推进先进封装等关键技术落地。[hr]🔹 国产第三代半导体实现重大突破国内企业天成半导体成功研制出14英寸(350mm)碳化硅单晶材料,打破美国Wolfspeed在该领域的 ...
2026年3月16日全球半导体行业动态汇总
2026年3月16日全球半导体行业呈现需求旺盛、价格普涨、产能调整与技术突破并行的活跃态势,AI、新能源车与国产化成为核心驱动力,主要市场动态如下:[hr]1. 市场景气度持续回暖,销售额逼近万亿美元
[*]2026年全球半导体销售额预计达9750亿美元,同比增长23%,接近万亿美元大关 。
[*]需求端复苏明显,AI服务器、 ...
🌐 2026年3月11日全球半导体行业动态
2026年全球半导体行业正处在AI驱动的超级周期拐点,市场加速迈向万亿美金规模,技术、供需与地缘格局全面重构。[hr]一、市场规模:逼近万亿美元大关
[*]据SIA(半导体行业协会)最新报告,2026年全球半导体销售额预计将突破1万亿美元,创下历史最高纪录。
[*]WSTS预测2026年全球半导体市场将增长超26%,达到约9750亿 ...
美国禁止官方购买中芯、长江、长鑫等中国芯片:美半导体行业协会发声 明确反对
出处:快科技
[*]快科技3月3日消息,据外媒报道称,美国联邦采购规则委员会(FAR Council)已于2月17日发布《拟议规则制定通知》。
[*]通知提议修订《联邦采购规则》(FAR),以落实2023财年《国防授权法》第5949条关于特定半导体采购禁令的规定。
[*]该规定禁止行政机构取得可追溯至特定中国企业半导体零件、产品或服务, ...
🌐 2026年3月09日全球半导体行业动态
2026年3月上旬,全球半导体行业在技术突破、市场动态与产业链博弈中持续升温,多个关键领域迎来重要节点。
[hr]1. 新一轮涨价潮席卷全行业
自2026年2月起,半导体行业进入密集调价期,涨幅最高达80%。
[*]国内厂商如国科微部分产品涨价80%,中微半导涨幅15%-50%,覆盖MCU、模拟芯片、存储等多个品类。
[*] ...
🌐 2026年2月22日全球半导体行业动态周报
📈 市场格局与趋势
[*]AI驱动持续深化
人工智能基础设施需求成为核心增长引擎,推动半导体销售额持续攀升。高带宽内存(HBM)与逻辑芯片需求激增,晶圆制造设备(WFE)市场呈现两位数增长态势。
[*]存储市场结构性紧张
DRAM与NAND价格维持高位波动,供应链进入"卖方市场"阶段。头部厂商库存周转天数降至4周左右,客户订单满 ...
丰田、铃木等日企低头:采用中国制造芯片 品质可靠不输欧美
出处:快科技快科技2月21日消息,现在中国的芯片正在获得越来越多外企的认可和采用,比如丰田和铃木等已经选择加入。据日本媒体报道称,丰田汽车和铃木将在中国以外地区销售的车辆上,采用中国车载半导体新兴企业——地平线机器人(Horizon Robotics)研发的SoC(系统级芯片)。目前,主流车企通常从日美欧的制造商采购半导 ...