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快科技6月24日消息，中国半导体设备国产化进程加速，正在从日本及欧美企业手中夺取市场份额。 据日经新闻报道，Tokyo Electron、爱德万测试、SCREEN控股、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC等日本五大半导体设备企业，2025财年（截至2026年3月）对华合计销售额为1.47万亿日元，较上一财年的1.66万亿日元下滑12%，历史首次低于上财年 ...

快科技6月24日消息，前中芯国际CEO邱慈云在半导体材料领域再落一子。由他担任董事长的广州新锐光掩模科技股份有限公司近日正式启动A股IPO辅导备案，辅导机构为国泰海通证券。 邱慈云近年逐步将重心从晶圆代工转向半导体上游材料领域。此前他已主导中国12寸硅片龙头沪硅产业集团及上海新昇的发展。 此次新锐光掩模启动IPO， ...

今日全球半导体产业迎来“会议密集+数据爆发+资本联动”的多重共振节点，从技术前沿到市场终端，从跨国合作到国产替代，全产业链关键信号集中释放。 🏢 国际巨头动态 🤝 ‌印孚瑟斯×格芯 深化AI转型合作‌ 印孚瑟斯今日正式宣布扩大与全球晶圆制造巨头格芯的多年战略合作，依托自身32.5万全球员工、覆盖63国的运营经验， ...

快科技6月12日消息，据媒体报道，佰维存储发布公告，其全资子公司海南南佰算科技有限公司拟以自有资金2086.06万元，参与臻宝科技首次公开发行A股并在科创板上市的战略投资者配售，获配46.81万股，限售期为12个月。 根据公告，臻宝科技本次发行价格为44.56元/股，网上申购日为6月12日。此次投资完成后，佰维存储将与关联方国 ...

快科技6月11日消息，据韩国企业数据分析机构CEO Score公布的统计数据，三星电子2025年在资本支出与研发上的总投入达89.8935万亿韩元（约合人民币3973亿元），位居全球前十大半导体企业之首，领先第二名台积电超20万亿韩元。具体来看，三星2025年资本支出为52.1531万亿韩元（约合人民币2310亿元），研发支出为37.7404万亿韩 ...

快科技6月10日消息，苏州新施诺近日发布了完全自主研发的50kg重载PLP OHT（板级封装天车），系国内首款面向板级封装的半导体天车，填补国产大载荷AMHS（自动物料搬运系统）产品空白。 新施诺PLP OHT满载直线速度达180m/min，定位精度±1mm，振动控制≤0.5G，支持CPS非接触供电，搬送全程可追溯，搭配Class 10超高洁净度，全 ...

快科技6月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）发布《全球半导体设备市场统计报告》，2026年第一季度全球半导体设备市场销售额同比增长14%至365.5亿美元，创历史同期最高纪录，环比增长1%。 SEMI指出，创纪录的季度销售额主要得益于AI相关持续投资，包括前沿逻辑芯片产能扩张与技术升级、DRAM领域持续投入、先进封装环 ...

快科技6月8日消息，当前日本芯片、汽车等核心高端制造业正陷入极其被动的局面，作为全球最大钨生产国的中国，目前对日本的钨相关产品出口量已经降至零。 据悉今年2月到4月，中国对外出口名录里发往日本的碳化钨和钨粉已经完全归零，没有一单相关货物放行通关。 日本住友电气工业社长井上治今年5月接受公开采访时正式证实， ...

台积电6月4日召开股东大会，董事长暨总裁魏哲家再度展现出强烈信心。他不仅直言“未来几年都会很好”，还当场喊话股东“如果想买台积电股票，请继续”。从资本支出、先进制程到美国扩产、南京厂定位，魏哲家针对外界关注的问题做了一一解答。 随着全球人工智能（AI）竞赛升温，台积电在先进制程与高性能计算（HPC）领域的 ...

美国：全核心环节的技术统治 美国是全球半导体设备领域技术统治力最强，在先进工艺核心环节占据垄断地位，核心优势如下： [*]‌龙头企业与市场份额‌：应用材料（AMAT）、泛林（Lam）、科磊（KLA）三大巨头占据全球半导体设备TOP10中的3席，合计市占率达48%，只要涉及的领域份额普遍在60%-80%以上，是美国对外技术限制的核 ...