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💡 核心趋势：AI狂潮推高行业规模 [*]市场规模突破万亿：2026年全球半导体销售额预计达1万亿美元，同比增长26%，创历史新高。AI数据中心、物联网及自动驾驶需求成为核心驱动力。 [*]区域格局分化： [*]中国：加速AI芯片产能扩张，目标2026年AI芯片产量提升3倍，华为等企业聚焦先进制程研发。 [*]美国：英伟达、AMD等AI加速 ...

2026年1月30日，半导体行业动态主要围绕技术突破、市场动态和企业运营展开，以下是关键信息汇总： 一、技术突破 [*]‌柔性AI芯片‌：清华大学、北京大学等机构基于国产工艺研制出“能屈能伸”的FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片。 [*]‌二维半导体材料‌：国内科研团队取得新进展，凸显材料国产化替代的紧迫性。 [*]‌存 ...

出处：快科技快科技1月27日消息，受多重因素叠加影响，2026 年开年半导体行业迎来新一轮全产业链涨价潮，涨价效应从 AI 算力芯片、存储芯片逐步传导至制造、封测环节，以及上游关键材料、核心元器件领域。今日，中微半导正式发布涨价通知函，称受全行业芯片供应紧张、成本攀升等因素影响，公司封装成品交付周期拉长，框架、 ...

出处：快科技快科技1月17日消息，在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。“传统半导体芯片的晶体成核 ...

出处：快科技快科技1月15日消息，据央视新闻报道，当地时间2026年1月14日，美国宣布将从次日起对部分进口半导体、半导体制造设备及相关衍生产品加征25%的进口关税。早在2025年8月，美国总统特朗普表示，美国将对芯片和半导体征收约100%的关税。特朗普称，如果在美国制造，将不收取任何费用。围绕此类关税政策的合法性，美国 ...

台积电2nm工艺的首发确实是AMD的重磅武器，苏妈这次直接亮出了两款革命性芯片：Zen6 EPYC处理器和Instinct MI455X GPU，性能提升和能效优化都相当惊人。‌Zen6 EPYC处理器‌采用台积电2nm工艺，性能提升15%，功耗降低24%-35%，晶体管密度比3nm提升50%，专为AI和云计算优化。‌Instinct MI455X GPU‌则带来10倍性能飞跃，整 ...

一、技术路线对比‌‌二、产能与良率对比‌‌三、客户与市场策略‌[‌四、未来规划‌‌总结‌：台积电凭借成熟技术和客户优势保持领先，三星以GAA架构和低价策略追赶但良率问题突出，英特尔通过技术路线图和产能扩张试图重新夺回市场地位。 ...

今天全球半导体行业关键动态： 一、高通重返三星，2nm芯片合作曝光 高通CEO Cristiano Amon在CES 2026上宣布，公司已开始与三星电子就2纳米（2nm）芯片代工展开正式讨论，标志着高通重新启用“双供应商”策略，结束过去几年对台积电（TSMC）近乎独家的依赖。此次合作的核心是三星的Gate-All-Around（GAA）晶体管架构，基于 ...

出处：快科技快科技1月8日消息，“上海市先导产业促进中心”公众号发文，国内首条二维半导体工程化示范工艺线在上海投入运行。该工艺线由复旦大学孵化培育的产学研企业“原集微”创建，预计于6月进入通线阶段，并在第三季度实现等效硅基90纳米制程。集成电路是上海市三大先导产业之一，而二维半导体作为下一代半导体技术的 ...

出处：快科技快科技1月1日消息，近日，来自英国Space Forge团队的微波炉大小的高温炉在太空中成功启动，并达到了1000°C的高温，在验证太空中制造半导体的可行性方面迈出一大步。“这是非常重要的，因为这是我们太空制造过程中所需的核心要素之一。”Space Forge高管Veronica Vera表示，“能够成功展示这一点令人兴奋。”在 ...