（2025年05月13日）今日全球半导体行业要点汇总

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今日全球半导体行业要点汇总（2025年05月13日）
一、‌重大投资与产能动态‌

• ‌台积电扩大对美投资‌
  台积电宣布将美国投资金额提升至1,650亿美元，计划最快于2030年实现先进制程量产。此举被认为是响应美国本土半导体供应链安全战略的关键布局。
  
  • 同期，ASML启动荷兰新园区扩建工程，扩建面积相当于50个足球场，预计将显著提升光刻机产能。
    
• ‌中国本土制造突破‌
  山东艾恩半导体自主研发的第一代碳化硅离子注入机已进入客户验证阶段，该技术将加速第三代半导体材料在功率器件领域的商业化进程。
  

二、‌关键技术进展‌

• ‌国产操作系统落地‌
  华为正式发布搭载鸿蒙操作系统的“鸿蒙电脑”，标志着国产操作系统在PC端实现从底层架构到应用生态的全面突破。
• ‌先进封装技术加速渗透‌
  全球先进封装市场规模预计2024年达472.5亿美元，2031年将增至298亿美元（CAGR 7.5%）。2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等技术在AI芯片和高性能计算领域应用提速。
  

三、‌市场与政策动向‌

• ‌A股半导体公司业绩亮眼‌
  2025年第一季度，中国A股221家半导体公司中，超60%实现净利润同比增长，46家增幅超过100%，反映行业整体复苏势头。
• ‌美国强化供应链管控‌
  美国拟对进口半导体产品加征最高100%关税，同时推动新法案要求追踪英伟达等企业AI芯片流向，以遏制对华技术输出。
• ‌存储市场持续增长‌
  受AI服务器需求驱动，2024年全球存储市场规模同比增长81%，三星、SK海力士等头部厂商营收增幅均超50%。
  

四、‌新兴领域布局‌

• ‌AI人才培养加速‌
  2025年国内新增5所高校人工智能学院，中山大学、深圳大学等聚焦集成电路与AI交叉学科建设，为产业储备高端人才。
• ‌AI芯片竞争白热化‌
  英伟达市值突破3万亿美元，博通成为第三家万亿美元半导体企业。谷歌、微软等科技巨头加速自研AI芯片，推动算力军备竞赛。