2025年5月29日全球半导体行业动态要点汇总

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以下是2025年5月29日全球半导体行业动态要点汇总：

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一、技术进展与产能布局

• 台积电制程策略更新‌
  台积电明确现阶段无需为1.4nm级A14制程导入High-NA EUV光刻设备，其性能提升已通过现有技术实现显著优化，预计2025年下半年进入量产阶段。同时，其美国工厂投资增至1,650亿美元，目标2030年实现大规模量产。
• 先进封装加速落地‌
  IBM与Deca达成合作，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂建设扇出型晶圆级封装(FOWLP)量产线，采用Deca的MFIT异构集成技术。长飞先进武汉基地首片6寸碳化硅晶圆正式下线，一期产能进入量产阶段。
• ‌存储技术突破‌
  大普微Roealsen6 R6101 PCIe 5.0 SSD通过全球媒体深度测评，实测性能达行业标杆水平。SK海力士、三星正加速推进HBM4研发，计划2025下半年提前量产16层堆栈版本。
  

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二、市场动态与资本动向

• ‌供应链韧性挑战‌
  SEMI报告指出，2025年Q1半导体行业呈现季节性复苏，但关税政策可能导致成熟制程（40nm及以上）出现区域性供应波动，汽车电子等领域面临潜在短缺风险。
• 企业并购与融资‌
  安富利以34亿美元收购AMD旗下ZT Systems数据中心业务，强化边缘计算解决方案能力。光通信初创企业Avicena获6,500万美元融资，聚焦MicroLED芯片互连技术开发。
• 资本市场表现‌
  英伟达2026财年Q1营收440.62亿美元超预期，数据中心业务贡献391亿美元，Blackwell架构GPU驱动游戏业务同比增长42%。
  

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三、政策与供应链安全

• 稀土管制政策调整‌
  中国商务部近期与中欧半导体企业研讨稀土出口政策，或将优化管制措施以保障全球产业链稳定，涉及镓、锗等关键材料供应链。
• 区域制造能力升级‌
  全球晶圆德州12英寸硅片厂正式投产，计划追加40亿美元扩产，瞄准车规级芯片需求。新加坡A*STAR启动200mm碳化硅开放研发线，推动东南亚第三代半导体生态建设。
  

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四、新兴领域布局

• ‌AI与边缘计算‌
  深聪智能发布边缘端NPU IP，单核算力突破128TFLOPS，支持端侧大模型推理场景。微软与Meta成为三星HBM4首批目标客户，瞄准下一代AI服务器需求。
• ‌量子计算产业化‌
  AWS发布"Ocelot"逻辑量子比特存储器，纠错效率提升至99.9%，IBM计划在加拿大工厂导入Deca高密度扇出中介层技术。