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行业动态 今日: 0|主题: 294|排名: 1 

  • 2025年5月27日全球半导体行业要点汇总
    以下为2025年5月27日全球半导体行业要点汇总: [hr]一、‌监管动态‌ [*]‌博通面临欧盟反垄断指控‌ 欧洲云竞争观察站(ECCO)最新报告指出,博通通过变更VMware许可协议条款,对欧洲云服务商施加不公平合同约束,并利用诉讼手段强迫客户签署新协议。德国IT协会VOICE已向欧盟提交正式投诉,要求启动反垄断调查。 [hr]二、 ...
    01796 admin 发表于 2025-5-27 行业动态
  • 投资290亿元!京东方第6代新型半导体显示器件生产线全面量产
    出处:快科技 快科技5月26日消息, 今日,京东方举办主题为“屏启未来 智显无界”的量产交付活动。京东方宣布,其第6代新型半导体显示器件生产线全面量产,标志着京东方在LTPO、LTPS、Mini LED等高端显示领域实现跨越式突破。据介绍,京东方第6代新型半导体显示器件生产线总投资290亿元,占地面积42万平方米,设计月产能 ...
    01804 admin 发表于 2025-5-27 行业动态
  • 美国对华芯片限制失败了:不只黄仁勋一个人这么认为!
    出处:快科技 快科技5月26日消息,为了限制中国半导体发展,美国下了大力气封锁,但现在看结果是不理想的,甚至可以说是失败。据美国媒体报道称,同英伟达首席执行官黄仁勋一样,许多分析师和业内人士也表示,美国为遏制中国人工智能发展而实施的芯片限制令,实际上“弊大于利”,对美国企业造成的伤害更大,反而令中国这 ...
    01804 admin 发表于 2025-5-26 行业动态
  • 富士康母公司30亿美元竞标UTAC 加速半导体垂直整合
    出处:快科技 快科技5月26日消息,据媒体报道,中国台湾电子代工巨头鸿海集团(富士康)正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股(UTAC),交易估值或达30亿美元。据知情人士透露,UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜,预计本月底前接收首轮报价。目前各方均未对此置评。值得关注的是,UTAC在中 ...
    01788 admin 发表于 2025-5-26 行业动态
  • 2025年5月25日全球半导体行业要点汇总
    以下是2025年5月25日全球半导体行业要点汇总: [hr]一、 ‌监管动态与合规风险‌ [*]‌博通面临欧盟反垄断调查‌ 欧洲云竞争观察站(ECCO)指控博通通过苛刻的合同条款限制VMware客户的选择权,并利用诉讼手段迫使客户签署新协议。德国IT协会VOICE已向欧盟委员会提交正式投诉,要求对博通展开调查并采取行动。 [*]争议焦点 ...
    01896 admin 发表于 2025-5-25 行业动态
  • 2025年5月24日全球半导体行业要点汇总
    2025年5月24日全球半导体行业要点汇总 一、‌监管与合规动态‌ [*]‌欧盟对博通展开反垄断调查‌ 欧洲云竞争观察站(ECCO)发布报告,指控博通在收购VMware后对欧洲云服务商施加不公平合同条款,并通过诉讼手段迫使客户接受新协议。德国IT协会VOICE已向欧盟委员会提交正式投诉,要求对博通行为进行调查,可能引发高额罚款。 ...
    01889 admin 发表于 2025-5-24 行业动态
  • 美国对AI芯片出口管制 封锁华为昇腾:商务部再回应 坚决反对!
    2025-05-22 16:19:21 出处:快科技 快科技5月22日消息,据国内媒体报道称,今天的商务部例行新闻发布会上,发言人何咏前回应美国对人工智能芯片出口管制问题:中方已多次阐明立场,美滥用出口管制对中国遏制打压,违反国际法和国际关系基本准则,严重损害中国企业正当权益,危害中国发展利益。对此,中方对此坚决反对,将 ...
    01848 admin 发表于 2025-5-23 行业动态
  • 2025年5月22日全球半导体行业要点汇总
    2025年5月22日全球半导体行业要点汇总: [hr]一、存储与制造动态 [*]‌NAND减产推动价格反弹‌:全球五大NAND原厂同步减产10%~15%,推动存储芯片价格在第二季度反弹幅度超预期,市场供需关系逐步改善。 [*]‌越南加速封测产业布局‌:越南凭借地缘优势和政策支持,吸引本土及外资企业加码半导体封测领域,重构全球产业链分 ...
    01766 admin 发表于 2025-5-22 行业动态
  • 2025年5月21日全球半导体行业关键动态
    2025年5月21日全球半导体行业关键动态一、‌核心技术突破‌ [*]AI计算与芯片设计‌ [*]华为发布鸿蒙电脑,搭载自研麒麟X90芯片,采用泰山V130架构,NPU集成128个AI单元,本地运行7B参数轻量化大模型,跨设备协同传输速率达160MB/s,延迟低于5ms。 [*]小米宣布玄戒O1芯片进入3nm制程,集成190亿晶体管,AI算力调度与异构计 ...
    01841 admin 发表于 2025-5-21 行业动态
  • 2025年5月20日全球半导体行业的关键动态汇总
    一、区域产业动态 [*]中国台湾半导体产值增长超预期 工研院最新预测显示,2025年台湾半导体产值将达6.33万亿新台币(约2098亿美元),同比增长19.1%,其中IC制造增长23.1%,AI芯片需求推动台积电销售额预期增长24%-26%。 越南加速布局封测产业,印度批准鸿海与HCL合资370亿卢比建厂,凸显东南亚供应链扩张趋势。 [*]欧盟政 ...
    01797 admin 发表于 2025-5-20 行业动态
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