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行业动态 今日: 0|主题: 294|排名: 1 

  • 关税战重创全球半导体市场!2026年或将大缩水34%
    2025-04-28 16:28:29 出处:快科技 快科技4月28日消息,据半导体市场研究机构TechInsights最新报告,关税政策的不确定性对全球半导体市场规模产生了显著影响。在本月早些时候,TechInsights根据美国关税政策公告下调了对全球半导体市场规模的预测,如果适用的关税税率约为10%,预计今年的市场规模将达到7770亿美元,明年 ...
    01565 admin 发表于 2025-4-29 行业动态
  • ‌2025年4月半导体行业动态速览
    一、技术革新与产业升级 [*]‌EDA工具智能化加速‌ 国内EDA独角兽芯华章完成组织架构调整,推动研发与市场深度整合,明确以AI驱动设计、云原生架构为核心的EDA 2.0战略,目标实现工具从自动化向智能化的跃迁,同时通过开放API构建生态合作平台。 [*]‌先进制程与封装技术突破‌ [*]Chiplet技术成为延续摩尔定律的关键路径 ...
    01519 admin 发表于 2025-4-27 行业动态
  • 韩媒:最新AI芯片已准备就绪,华为会在中国取代英伟达吗?
    来源:千羽杂谈:2025-04-25 16:22 4月25日,韩国媒体《首尔经济日报》发表文章称,在英伟达和AMD暂停向中国出口人工智能(AI)芯片后,中国华为最早将于下个月向国内客户供应先进的AI芯片。路透社援引消息人士的话报道称,华为计划向中国客户批量发货昇腾910C图形处理器(GPU),并且部分出货量已经完成。 910C是一款集成 ...
    01460 admin 发表于 2025-4-26 行业动态
  • 砸开核桃造“芯片”!“六个核桃”母公司16亿杀入半导体
    2025-04-26 07:46:37 出处:快科技 4月26日消息,昨日晚间,以“经常用脑,多喝六个核桃”广告语广为人知的河北上市公司养元饮品发布公告,拟出资16亿元对位于武汉的全球半导体企业长江存储进行增资。本次交易完成后,养元饮品将间接控制长江存储0.99%的股份。公告表明,此次投资由养元饮品实际控制的芜湖闻名泉泓投资管 ...
    01407 admin 发表于 2025-4-26 行业动态
  • 台积电,赢麻了
    来源:半导体行业观察_2025-04-22 15:08 2024年,AI引发的芯片需求全面爆发,半导体产业结构性转型持续演进。在这一年,台积电再次交出了一份亮眼答卷:不仅巩固了其技术领先地位,还在产能、营收、客户结构与全球战略布局方面全面开花,成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。 透过其刚刚发布的2024年年报,我们可以更清 ...
    01514 admin 发表于 2025-4-25 行业动态
  • 韩媒:“中国版英伟达”销售额暴涨4230%!
    4月22日,韩国媒体《今日财经》发表文章称,被称为“中国版英伟达”的人工智能芯片公司寒武纪科技报告称,第一季度销售额激增4230%。这似乎是由于特朗普政府最近加强出口制裁后,中国对国产人工智能芯片的需求激增,特朗普政府实际上禁止向中国出口英伟达的低规格人工智能芯片H20。 近日,中国人工智能芯片设计公司寒武纪宣 ...
    01427 admin 发表于 2025-4-24 行业动态
  • ‌2025年4月24日半导体行业动态
    2025年4月24日半导体行业动态‌ 一、行业整体增长与技术突破 [*]市场规模与增速‌ [*]全球半导体产业2025年销售额预计达6970亿美元,同比增长11.2%;2030年有望突破1万亿美元,年复合增长率7.5%。 [*]中国半导体市场规模持续领先全球,2024年第三季度销售额达1358亿美元,占全球近30%,预计2025年规模将达数千亿元人民币。 ...
    01473 admin 发表于 2025-4-24 行业动态
  • 2025年4月半导体行业最新动态
    2025年4月半导体行业最新动态 一、‌先进制程与封装技术加速迭代‌ [*]‌2nm及以下工艺进入量产阶段‌:台积电、三星和英特尔均计划在2025年下半年量产2nm及更先进制程,其中台积电转向GAA架构并引入纳米片晶体管技术,三星则推出面向AI、高性能计算等场景的SF2系列工艺。 [*]‌HBM4内存提前投产‌:SK海力士和三星将HBM4量 ...
    01372 admin 发表于 2025-4-23 行业动态
  • “芯片战”升级!印度提交“埃级”芯片议案 发力1nm以下
    2025-04-21 11:46:56 出处:快科技 快科技4月21日消息,印度联合新闻社发布文章表示,印度顶尖研究机构印度科学研究所(IISc)的30名科学家团队联合向政府提交了一份开发“埃级”芯片的议案,该芯片的尺寸远小于目前生产的最小芯片。 该报社表示,目前,半导体制造业以硅基技术为主,由美国、日本、韩国和中国台湾等发达 ...
    01484 admin 发表于 2025-4-21 行业动态
  • ‌2025年4月20日半导体行业动态速递
    ‌2025年4月20日半导体行业动态速递‌ [hr]‌一、技术突破与产品进展‌ [*]国产光刻胶实现28nm全系验证‌ [*]太紫微电子宣布完成28nm制程光刻胶全系产品验证,193nm ArF光刻胶曝光精度和良率超越日本竞品5%,首批订单已锁定三吨产能。日本厂商连夜下调报价30%,海关数据显示一季度光刻胶进口量环比骤降,国产替代进程加速 ...
    01422 admin 发表于 2025-4-20 行业动态
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