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2025年5月21日全球半导体行业关键动态一、‌核心技术突破‌ [*]AI计算与芯片设计‌ [*]华为发布鸿蒙电脑，搭载自研麒麟X90芯片，采用泰山V130架构，NPU集成128个AI单元，本地运行7B参数轻量化大模型，跨设备协同传输速率达160MB/s，延迟低于5ms。 [*]小米宣布玄戒O1芯片进入3nm制程，集成190亿晶体管，AI算力调度与异构计 ...

一、区域产业动态 [*]中国台湾半导体产值增长超预期 工研院最新预测显示，2025年台湾半导体产值将达6.33万亿新台币（约2098亿美元），同比增长19.1%，其中IC制造增长23.1%，AI芯片需求推动台积电销售额预期增长24%-26%。 越南加速布局封测产业，印度批准鸿海与HCL合资370亿卢比建厂，凸显东南亚供应链扩张趋势。 [*]欧盟政 ...

2025年5月19日全球半导体行业要点汇总 一、‌重大投资与产能布局‌ [*]鸿海集团‌ [*]印度合资半导体工厂获内阁批准，与HCL集团合作投资370.6亿卢比（约31.32亿元人民币），计划推动本地半导体制造能力建设。 [*]越南加速布局半导体封测产业，结合政策红利吸引外资参与，强化东南亚产业链地位。 [*]‌中科飞测‌ [*]宣布 ...

2025-05-16 15:55:01 出处：财联社 自上任以来，美国总统特朗普就一直以“美国优先”、“将制造业带回美国”的口号对全球各国挥舞“关税大棒”。然而实际上，早在那之前，有一个行业就已经在努力将业务带回美国，那就是半导体行业。然而，特朗普当前的“努力”却让半导体业潜在的繁荣蒙尘。当前，美国政府正采取下一步 ...

一、技术突破与趋势‌ [*]制程工艺竞争白热化‌ [*]台积电、三星、英特尔围绕‌2nm工艺‌展开激烈竞争：台积电以60%良率锁定苹果A20芯片订单，预计2025年底实现月产能5万片；三星以价格优势（1.9万美元/片）吸引AI芯片客户，但需突破车规级芯片可靠性门槛。 [*]‌Chiplet技术‌成为主流架构，AMD、Intel、台积电等推动模块 ...

2025年5月15日全球半导体行业要点汇总[hr]‌一、市场动态与价格趋势‌ [*]‌DRAM/NAND现货价格波动‌ [*]DDR5 16G现货价格单日涨幅达20%，DDR4 8Gb（1Gx8）涨幅40.9%2，4月DRAM/NAND价格分别上涨22%和11%。 [*]存储芯片厂商SK海力士计划提前至2025年下半年量产HBM4，支持2048位接口和6.4GT/s速率。 [*]供需格局‌ [*]数据 ...

2025-05-14 07:07:04 出处：快科技 快科技5月14日消息，一觉醒来，美国又对中国的芯片封锁升级了，而且这次还重点照顾了华为。美国商务部正式宣布，从5月15日开始升级对半导体技术的出口管制措施，同时还废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule）。美国商务部BIS今天还发布新规，称 ...

今日全球半导体行业要点汇总（2025年05月13日） 一、‌重大投资与产能动态‌ [*]‌台积电扩大对美投资‌ 台积电宣布将美国投资金额提升至1,650亿美元，计划最快于2030年实现先进制程量产。此举被认为是响应美国本土半导体供应链安全战略的关键布局。 [*]同期，ASML启动荷兰新园区扩建工程，扩建面积相当于50个足球场，预计 ...

特朗普政府对英伟达AI芯片的出口限制政策，客观上推动了中国技术自主化进程的加速，形成多维度的替代效应： [*]技术替代加速‌ 中国AI芯片性能已实现突破性提升。华为昇腾910B的单卡算力达到英伟达A100的80%，成本却降低三分之一。国产芯片集群部署规模持续扩大，燧原科技在庆阳、无锡等地建成数万卡规模的国产算力集群， ...

以下是2025年5月12日全球半导体行业资讯的要点汇总： 一、产能与投资动态 [*]‌台积电‌计划将对美投资扩大至1,650亿美元，预计最快2030年实现先进制程量产。 [*]‌苹果‌宣布2025年将在美国采购超过190亿颗芯片，并加速推进印度iPhone制造计划。 [*]‌中微半导体‌注册资本由10亿增至40亿元，增幅达300%。 二、技术与研发 ...