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快科技7月2日消息，据报道，全球最大半导体封测厂商日月光投控将再度调整封装报价，最高涨幅超过20%，涵盖CoWoS、FoCoS等先进封装，包括一线美系大客户在内均在此次涨价范围内。 至于涨价原因，则是由原料成本上涨、长期投资成本提升及供给紧俏多方面共同造成。 从供给端看，台积电CoWoS先进封装产能供不应求，外包比重持续 ...

快科技7月1日消息，天眼查及企查查等平台显示，南京克瑞斯半导体技术有限公司于2026年6月29日成立。该公司法定代表人为贺志强。 其经营范围聚焦于集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等核心业务，由中兴通讯旗下的深圳市中兴微电子技术有限公司全资持股。注册资本高达1亿元人民币。 中兴微电子作为中兴通讯1996年设立的全 ...

快科技6月30日消息，今天A股走完上半年全部交易日，三大指数全部收红，整体盘面反差特别大。 指数层面分化很明显，科创50上半年涨幅突破64%，表现遥遥领先，创业板指同期上涨超35%。个股这边行情割裂严重，大部分股票在下跌，个股涨跌幅中间值达到-14.0%，但也有超过100只股票半年涨幅突破200%。 资金今年基本扎堆科技赛道 ...

快科技6月30日消息，国内功率半导体IDM龙头士兰微近日发布《价格调整通知函》，宣布自2026年7月1日起，对公司各产品线价格统一上调15%起。 通知称，受上游原材料市场波动及产业链供需结构变化影响，供应链各项成本持续攀升，尤其是晶圆制造所需的关键原材料价格及封装测试环节的综合成本显著增加。 士兰微方面表示，公司 ...

快科技6月29日消息，据“科大硅谷”公众号发文，合肥场景重点服务企业安徽凌光红外科技有限公司（以下简称凌光红外）正式发布LUXETVERITAS微光显微镜及激光诱导电阻变化（EMMI+OBIRCH）二合一显微镜。 这款国内首创的集成化电性失效分析设备的正式发布，将为集成电路产业自主可控注人强动能。 当前，全球半导体产业步入先进 ...

快科技6月29日消息，市调机构Yole Group发布《中国本土半导体设备产业2026》报告，国内半导体设备本土化比例从2021年8%提升至2025年23.2%，机构预测2030年将攀升至39%，行业自给规模实现近乎翻倍增长。 长鑫存储与长江存储两大国产存储厂商的产能扩建，成为拉动本土设备订单增长的重要动力。 长鑫存储2026年第二季度启动 ...

快科技6月29日消息，据报道，碳化硅正从新能源汽车的动力辅助，走向AI数据中心的核心材料。数据显示，2025年，中国第三代半导体功率电子领域市场规模约227亿元，同比增长28.6%。 碳化硅属于宽禁带化合物半导体，具备耐高温低损耗的硬件特性，此前主要用于新能源汽车电控系统，英伟达规划2027年大规模落地800伏机架架构，将 ...

快科技6月29日消息，郑州高新技术产业开发区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司正式签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地落户郑州高新区。 该项目是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，迈出研发到量产关键一步。 项目总投资15亿元，规划配置500台MPCVD设备生产2至4英寸单晶晶圆，配套50条LPPHT产线生产微纳 ...

快科技6月24日消息，中国半导体设备国产化进程加速，正在从日本及欧美企业手中夺取市场份额。 据日经新闻报道，Tokyo Electron、爱德万测试、SCREEN控股、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC等日本五大半导体设备企业，2025财年（截至2026年3月）对华合计销售额为1.47万亿日元，较上一财年的1.66万亿日元下滑12%，历史首次低于上财年 ...

快科技6月24日消息，前中芯国际CEO邱慈云在半导体材料领域再落一子。由他担任董事长的广州新锐光掩模科技股份有限公司近日正式启动A股IPO辅导备案，辅导机构为国泰海通证券。 邱慈云近年逐步将重心从晶圆代工转向半导体上游材料领域。此前他已主导中国12寸硅片龙头沪硅产业集团及上海新昇的发展。 此次新锐光掩模启动IPO， ...