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快科技7月13日消息，AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求，订单外溢效应开始显现。 CoWoS是台积电的先进封装技术，把多颗芯片封装在一起，是NVIDIA等AI芯片大厂的关键制造环节，但产能一直吃紧。 NVIDIA囊括了大多数CoWoS产能，其他客户还包括苹果、博通、AMD、亚马逊、联发科等，但产能依然不够分 ...

快科技7月13日消息，中国人寿近日发布公告，拟出资49.99亿元，与关联方国寿产业共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。 基金总规模50亿元，存续期8年，可延长两次、每次一年。中国人寿认缴出资占基金规模的99.98%，国寿资本担任基金管理人。 此次基金将重点投向半导体行业公司，目前预计投资于一家为芯片设计企业提 ...

快科技7月13日消息，据“中国光谷”公众号发文，武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目近日在光谷智能制造产业园正式破土动工。 该项目精准补链光谷泛半导体产业链关键环节，将填补精密洗净与陶瓷熔射再生等配套服务的本地空白。投产后，刻蚀机等核心部件无需再送往外地，可在武汉基地完成精密洗净与再生后直接重返产线，大幅 ...

快科技7月11日消息，据官方最新发布的公告，我国已经正式宣布将对面向全球市场的氦气供应实施出口限制措施。 业内多方评估认为，由于中国在全球氦气市场中所占的份额相对有限，这一限制措施预计不会给全球半导体晶圆代工产业带来颠覆性的灾难性冲击。不过在当下全球人工智能热潮带动芯片需求持续激增的特殊节点，此举无疑会 ...

快科技7月10日消息，据媒体报道，7月9日，原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇举行。 活动现场，由原集微建设的世界首条8英寸二维半导体中试线宣布正式启用。车间内，光刻机、刻蚀机等成套半导体设备联动运行，技术人员正持续开展工艺稳定性调试。 该示范工艺线于今年1月完成设备点亮，随 ...

快科技7月9日消息，天眼查显示，深圳腾睿微电子科技有限公司近日新增一则破产审查案件。这家成立于2021年12月17日的半导体制造企业，成立四年半便破产。 公开资料显示，腾睿微电子注册资本566.534万元。并且已完成A轮融资。 腾睿微电子主营业务涵盖IGBT芯片设计、半导体分立器件制造及第三代半导体材料研发。截至2024年 ...

快科技7月7日消息，据央视新闻报道，我国首套高精度圆度基准装置正式建成。 这一标志性成果填补了国内圆度量值溯源体系空白，意味着我国在高精度圆度测量领域实现跨越式发展，整体技术能力跻身国际先进行列。 据了解，该装置将为我国航空航天、高端机床、先进光学、半导体制造等战略产业，提供高可靠、高精度的量值溯源支撑 ...

快科技7月6日消息，杭州镓仁半导体近日宣布，全球首条兼容6英寸与8英寸的氧化镓同质外延量产线正式全面投产。 首批6英寸（100）面氧化镓同质外延晶圆已同步交付国内头部晶圆厂开展器件试样验证。这标志着我国第四代超宽禁带半导体材料实现规模化量产重大突破。 在此之前，全球氧化镓产业长期受限于2至4英寸小尺寸产能瓶 ...

快科技7月4日消息，昨天华为半导体业务部总裁何庭波，正式在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上更新了她署名的最新论文，面向多层级电子系统的时间缩微理论。 这份V2版本的论文，在今年5月25日发布的V1版本理论框架基础上，补充了大量可直接落地的工程实操细节、实测量化数据与明确的多代产品演进路线，进一步完善了以 ...

快科技7月3日消息，当地时间7月2日，英飞凌科技股份公司宣布正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。 该晶圆厂总投资达50亿欧元（约合人民币388亿元），是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1000个直接就业岗位。 随着新工厂的投产 ...