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行业动态 今日: 0|主题: 334|排名: 23 

  • 总投资2.03亿元!武汉光谷泛半导体洗净再生基地开工 New
    快科技7月13日消息,据“中国光谷”公众号发文,武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目近日在光谷智能制造产业园正式破土动工。 该项目精准补链光谷泛半导体产业链关键环节,将填补精密洗净与陶瓷熔射再生等配套服务的本地空白。投产后,刻蚀机等核心部件无需再送往外地,可在武汉基地完成精密洗净与再生后直接重返产线,大幅 ...
    043 admin 发表于 3 天前 行业动态
  • 没它EUV光刻机难工作!中国宣布限制氦气出口 全球芯片制造关键供应链迎严峻考验 New
    快科技7月11日消息,据官方最新发布的公告,我国已经正式宣布将对面向全球市场的氦气供应实施出口限制措施。 业内多方评估认为,由于中国在全球氦气市场中所占的份额相对有限,这一限制措施预计不会给全球半导体晶圆代工产业带来颠覆性的灾难性冲击。不过在当下全球人工智能热潮带动芯片需求持续激增的特殊节点,此举无疑会 ...
    038 admin 发表于 3 天前 行业动态
  • 国内首条二维半导体示范工艺线贯通 原集微首次披露未来五年战略规划 New
    快科技7月10日消息,据媒体报道,7月9日,原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇举行。 活动现场,由原集微建设的世界首条8英寸二维半导体中试线宣布正式启用。车间内,光刻机、刻蚀机等成套半导体设备联动运行,技术人员正持续开展工艺稳定性调试。 该示范工艺线于今年1月完成设备点亮,随 ...
    044 admin 发表于 3 天前 行业动态
  • 8.3亿项目刚布局就破产!功率半导体企业腾睿微电子倒在黎明前
    快科技7月9日消息,天眼查显示,深圳腾睿微电子科技有限公司近日新增一则破产审查案件。这家成立于2021年12月17日的半导体制造企业,成立四年半便破产。 公开资料显示,腾睿微电子注册资本566.534万元。并且已完成A轮融资。 腾睿微电子主营业务涵盖IGBT芯片设计、半导体分立器件制造及第三代半导体材料研发。截至2024年 ...
    0109 admin 发表于 2026-7-9 行业动态
  • 打破国外垄断!我国建成首套高精度圆度基准装置:服务航空航天、半导体制造
    快科技7月7日消息,据央视新闻报道,我国首套高精度圆度基准装置正式建成。 这一标志性成果填补了国内圆度量值溯源体系空白,意味着我国在高精度圆度测量领域实现跨越式发展,整体技术能力跻身国际先进行列。 据了解,该装置将为我国航空航天、高端机床、先进光学、半导体制造等战略产业,提供高可靠、高精度的量值溯源支撑 ...
    0122 admin 发表于 2026-7-8 行业动态
  • 中国半导体弯道超车!全球首条6/8英寸氧化镓量产:领先国外至少3年
    快科技7月6日消息,杭州镓仁半导体近日宣布,全球首条兼容6英寸与8英寸的氧化镓同质外延量产线正式全面投产。 首批6英寸(100)面氧化镓同质外延晶圆已同步交付国内头部晶圆厂开展器件试样验证。这标志着我国第四代超宽禁带半导体材料实现规模化量产重大突破。 在此之前,全球氧化镓产业长期受限于2至4英寸小尺寸产能瓶 ...
    0139 admin 发表于 2026-7-8 行业动态
  • 韬定律论文更新!项立刚:建议提名华为半导体总裁何庭波为中国双院院士
    快科技7月4日消息,昨天华为半导体业务部总裁何庭波,正式在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上更新了她署名的最新论文,面向多层级电子系统的时间缩微理论。 这份V2版本的论文,在今年5月25日发布的V1版本理论框架基础上,补充了大量可直接落地的工程实操细节、实测量化数据与明确的多代产品演进路线,进一步完善了以 ...
    0174 admin 发表于 2026-7-5 行业动态
  • 投资50亿欧元!英飞凌全球最大功率半导体晶圆厂提前投产
    快科技7月3日消息,当地时间7月2日,英飞凌科技股份公司宣布正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂(Smart Power Fab),较原计划提前数月投产。 该晶圆厂总投资达50亿欧元(约合人民币388亿元),是英飞凌历史上规模最大的单笔投资,也是德国近年来最大的投资项目之一,将新增1000个直接就业岗位。 随着新工厂的投产 ...
    0158 admin 发表于 2026-7-5 行业动态
  • 三星、SK海力士投6万亿元建厂:韩国总统向公司掌门人90度鞠躬 本想行跪拜大礼
    快科技7月3日消息,韩国两大科技巨头三星电子与SK海力士对外共同宣布,未来十年将联手推进一项规模空前的全链条扩产计划,覆盖晶圆制造、AI数据中心建设、存储器量产升级等多个半导体核心领域,整体计划总投资额预计高达1350万亿韩元,换算之后约合8700亿美元(约合6万亿元人民币)。 这次大手笔的联合投资行动,核心目标是 ...
    0160 admin 发表于 2026-7-5 行业动态
  • 韩国半导体繁荣是下一个泡沫
    快科技7月2日消息,曾准确预测2008年次贷危机的华尔街传奇投资人迈克尔·伯里,近日将矛头指向韩国半导体产业。 他发文称,三星电子和SK海力士宣布的大规模芯片投资计划,是AI行情的见顶信号和终结的开始,泡沫破裂只是时间问题。 6月29日,韩国政府与三星电子、SK海力士联合宣布,将在西南部光州、全罗南道区域投资约800万 ...
    0190 admin 发表于 2026-7-2 行业动态
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