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(讨论)半导体流片过程中的“碎片危机”

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发表于 2025-3-12 09:55:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
在半导体制造中,流片(Tape-out)是芯片从设计到量产的关键环节,但过程中产生的各类碎片,生产操作碎片‌与‌设备故障碎片,如何改善和避免,欢迎大家一起讨论。



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半导贴吧,共享芯未来。  发表于 2025-3-12 17:38
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