中国半导体领域高压下实现突破：芯片刻蚀、封装等领域均实现国产替代
快科技5月25日消息，据媒体报道，历经九年中美科技博弈，中国技术实现了一系列关键突破。
芯片成熟制程产能稳步爬升，集成电路产品出口额历史性突破万亿元大关；多项“卡脖子”技术正被持续攻克，芯片刻蚀、封装等领域已实现国产设备的规模化替代。
其中，中微半导体的刻蚀机已达到国际最先进的3纳米工艺水平，并成功打入全 ...
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伯努利吸盘原理图解
伯努利吸盘的工作原理基于流体力学中的伯努利原理，即在流体流动过程中，流速越快的位置，压力越低。该吸盘通过引入压缩空气，在吸盘与物体表面之间形成高速气流层，导致局部气压下降，而外部大气压力相对较高，从而将物体推向低压区，实现非接触式吸附。
具体工作过程如下：
[*]气流引入：外部压缩空气被导入吸盘内 ...
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除氟剂在半导体行业污水处理的作用
除氟剂在半导体污水处理中是个绝对的“关键角色”，它的应用直接关系到企业能否环保达标、稳定生产。简单来说，半导体生产过程中会大量使用氢氟酸（HF）进行晶圆的蚀刻和清洗，这就导致废水中含有高浓度的氟离子。氟化物是有毒有害物质，会污染土壤和水源，因此国家和地方的排放标准都非常严格，通常要求处理后水中的氟离子 ...
光刻工艺套刻设备，本土亟待突破
出处：半导体行业观察在过去几年的国际地缘政治影响下，中国半导体产业正在铆足劲追赶。尤其是在较薄弱的一环——设备方面，国内企业的进步更是有目共睹。但是当前中国先进制程半导体设备的国产化率依然较低。随着AI算力芯片产能扩建的加速，先进制程设备的国产化迫在眉睫，否则AI算力基础建设的国产化将是无米之炊。
如图 ...
国产首台光刻机惊艳登场！突破西方60年封锁，荷兰巨头ASML急了
中国首台国产商业电子束光刻机“羲之”于2025年8月14日在杭州正式诞生，标志着中国在高端半导体设备领域实现重大突破，打破了西方60年的技术垄断，引发全球半导体行业震动。以下是核心要点：
[hr]一、技术突破与创新
[*]核心技术
“羲之”采用高能电子束直写技术，无需传统光刻机的掩膜版，可直接在硅基上“手写” ...
设备interlock互锁装置
设备互锁功能是一种控制机制，通过电气或机械方式防止多个设备或元件同时动作，确保安全性和可靠性。
其主要作用包括：
[*]防止冲突操作：避免矛盾指令同时执行，例如在电机控制中防止正转和反转接触器同时工作，从而避免电源短路等风险。
[*]保障人员安全：消除误操作或故障引发的危险，例如当X光机门被无意中打 ...
光刻机输家的反击
出处：半导体行业观察
导读
光刻机曾是日本企业的天下，如今ASML独霸高端市场。但佳能另辟蹊径，用纳米压印技术实现14nm精度，成本仅为EUV的十分之一，正悄然改写芯片制造规则。
在半导体领域，光刻机犹如“工业皇冠上的明珠”，其技术水平直接决定着芯片制程的极限。如今，提及这一核心设备，ASML的名字几乎成为行业的代 ...
真空闸阀的工作原理
真空闸阀的工作原理基于其独特的密封机制和结构设计，主要通过以下核心环节实现真空环境下的可靠密封：
[hr]🔧 一、自密封机制（核心原理）
当阀门关闭时，介质（真空系统内的气体）压力作用于闸板背面，推动闸板紧压另一侧的阀座密封面，形成自增强密封效应。这种设计无需外部强制施压，密封效果随系统真空度提升而增 ...
真空泵的极限真空度一般多少？
以下是各类真空泵的极限真空度范围的综合整理（按真空度等级从低到高排序），数据基于2025年行业最新技术标准：
[hr]📊 一、粗真空级（>10² Pa）[hr]⚙️ 二、中真空级（0.1~100 Pa）[hr]🔬 三、高真空级（10⁻²~10⁻⁴ Pa）[hr]🚀 四、超高真空级（ ...
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