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一、技术与产品创新 [*]‌三星发布下一代存储技术‌ 在2026年FMS存储展上，三星首次公开zHBM、zNAND-O概念模型，推出行业首款400层以上V10 BV-NAND，同时展示HBM4E、HBM5等全系列AI存储路线图，其V10 BV-NAND和LPDDR5X-PIM还斩获了本届FMS最佳展示奖。 [*]‌HBF高带宽闪存标准落地‌ SK海力士与闪迪联合发布高带宽闪存（HB ...

快科技7月21日消息，据The Guardian，Meta与英伟达将共同参与英国AI初创公司CuspAI的核心材料发现项目，致力于推动半导体行业下一代制造材料的突破性研发。 CuspAI此前已获亚马逊创始人杰夫·贝佐斯及英国政府战略投资，本月初完成4.5亿美元融资，投后估值达26亿美元。 三方共同启动的“AI材料铸造厂”合作计划，旨在依托AI ...

快科技7月21日消息，前不久日本多家公司和机构被中国制裁，停止供应多项重要材料，日本半导体材料厂商中央硝子面临关键原材料高纯度六氟化钨短缺，传出7月份停产的消息。 中央硝子的六氟化钨产品也是台积电生产芯片所需的材料来源之一，针对日本停产的消息，台积电方面回应称目前预计其运营不会受到任何影响。 台积电表示， ...

快科技7月19日消息，据媒体报道，SK集团会长、大韩商工会议所会长崔泰源日前在济州论坛期间举行的媒体座谈会上表示，明年全球半导体需求将迎来显著增长。 其中，人工智能（AI）领域需求预计较今年增加60%至100%，整体半导体产品需求也将增长至少50%至60%。但与此同时，明年新增供应量几乎为零，供需缺口恐进一步扩大。 崔泰 ...

快科技7月17日消息，台积电董事长魏哲家表示，目前成熟制程供应较吃紧的应用，主要集中在PMIC（电源管理芯片）与传感器，相较之下，一般消费性电子及标准化成熟制程需求仍偏弱，市场呈现明显分化。 随着AI数据中心运算能力持续提升，AI服务器功耗攀升，带动电源管理芯片需求快速增加，从GPU、CPU、HBM到Power Rack与高压直 ...

快科技7月17日消息，美国德州西区联邦法院陪审团判决铠侠（Kioxia）因闪存芯片专利侵权，需向美国卫星通信公司Viasat赔偿2.29亿美元（约15.52亿元人民币）。 Viasat于2021年起诉铠侠，指控其闪存芯片侵犯了Viasat的#700专利（前向纠错技术），该专利涉及实时监测内存状态并修复错误的高速数据处理技术，可提升闪存的可靠性 ...

快科技7月17日消息，英特尔已率先将High-NA EUV技术应用于量产（18A Panther Lake），而三星虽然已安装2台High-NA EUV设备，却迟迟没有跟进量产。 High-NA EUV是新一代光刻机能更精确聚焦光线，一次画出更细密电路，每台成本超过5000亿韩元（约22.85亿元人民币）。 三星去年已在华城园区安装首台设备，今年上半年又增设一台 ...

快科技7月17日消息，美光科技（Micron）宣布已与高通、伟世通、哈曼、JOYNEXT、电装、Astemo、现代摩比斯七家全球顶级汽车一级供应商签署长期供货协议。 随着汽车向软件定义架构转型，高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱和车载计算平台对存储芯片的消耗规模正逼近数据中心，美光 CEO桑杰·梅赫罗特拉指出，具备L2+或更高级 ...

快科技7月17日消息，国产芯片企业原集微近日宣布建成全球首条8英寸二维半导体工程化示范工艺线，并发布500nm工艺PDK。该公司计划2029年实现不依赖EUV的等效5nm制程。 二维半导体材料具备原子级厚度特性，无需复杂晶体管架构即可实现尺寸微缩。其超低漏电特性可显著降低芯片功耗，结合3D堆叠还能提升存储容量和性能。 原 ...

快科技7月16日消息，2026年夏天，欧洲遭遇近80年来最严重的热浪。法国政府紧急采购3万台空调并要求数日内交付。 美的PortaSplit移动空调在欧洲多国售罄，eBay等二手平台溢价高达原价2至3倍。然而，一场空调荒，把聚光灯打到了半导体产业最沉默的角落。 一台变频空调从压缩机、电机到控制系统、功率管理，需要用到上百个半 ...